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我国led封装设备与封装材料盈育大的商机

近几年,在科技部、信息产业部等的大力引导下,半导体照明产业人气鼎盛,其led封装业由于进入门槛相对较低,吸引了大批资金,取得了可喜成绩。

  https://www.alighting.cn/news/201022/V22808.htm2010/2/2 8:43:20

【产品推荐】高演色性cob多芯片封装产品

本篇介绍台湾封装厂:创巨光的多芯片cob-led封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110113/123100.htm2011/1/13 15:09:44

国与国外led封装技术的差异

随着国led封装企业这几年的快速发展,led封装工艺已经上升到一个较好的水平,尤其是一些高端需求如大型led显示屏、广色域液晶背光源等,国的led优秀封装企业已能满足其需

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41

led封装结构对出光率的影响

出光率是影响led发光效率的重要因素之一,优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响,分析结果表明:封装

  https://www.alighting.cn/resource/20140120/124890.htm2014/1/20 14:01:22

led封装的基础知识

焊的过程, 先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是led封装技术的关键环

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

08照奖颁奖现场:获奖代表留念(图)

2008照奖颁奖现场,现场的媒体记者用相机为获得奖项的照明工程项目代表留下影象纪念。

  https://www.alighting.cn/news/2008612/V16040.htm2008/6/12 19:54:54

08照奖颁奖现场:获奖代表合影(图)

2008照奖颁奖现场,获奖项目颁发后,国照明学会主持人都要求现场的媒体记者用相机记录下每个值得纪念的时刻。

  https://www.alighting.cn/news/2008612/V16039.htm2008/6/12 19:51:33

08照奖颁奖现场:观众全程关注(图)

2008照奖颁奖现场,由国照明学会领导、媒体、照明行业专业人士组成的观众全程关注颁奖过程。

  https://www.alighting.cn/news/2008612/V16037.htm2008/6/12 19:48:41

08照奖颁奖现场:代表展示奖杯(图)

2008照奖颁奖现场,获奖项目代表从国照明学会领导的手上接过了奖杯,荣耀之情溢于言表。

  https://www.alighting.cn/news/2008612/V16036.htm2008/6/12 19:42:33

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