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阐述功率型led封装发光效率

结组成的发光二极管,当正向电流从pn结流过时,pn结有发热损耗,这些热量经由粘结胶、灌封材料、热沉等,辐射到空气中,在这个过程中每一部分材料都有止热流的热抗,也就是热,热

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134134.html2011/2/20 23:01:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

配的衬底材料,外延生长的gan薄膜中往往包含有大量的缺陷,其大部分的是线性位错,器件工作时,接触金属的在电应力和热应力的作为下就会沿这些位错线迁移到达结区,从而形成低欧姆通道,造

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134120.html2011/2/20 22:55:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

流感应 几乎所有带可调输出的调节器,都可改装成一个led驱动器,但简单地用led串替换顶部反馈分压电并用电流感应电替换底部反馈电,将耗费电能并产生热量。若不对电流感应电压进

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134114.html2011/2/20 22:52:00

集成功率级led与恒流源电路一体化设计

级led;恒流;热;热沉;硅基板 中图分类号:tn312+.8 文献标识码:a 文章编号:1003-353x(2006)01-0059-03 1 引言 目前,功率级le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134111.html2011/2/20 22:50:00

led与led驱动器的搭配设计及其运用

颗led品质不良短路时,如果采用稳压式驱动(如常用的容降压方式),由于驱动器输出电压不变,那么分配在剩余的led两端电压将升高,驱动器输出电流将增大,导致容易损坏余下所有led。

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134108.html2011/2/20 22:48:00

led封装结构及其技术

片设计及制造生产,下游归led封装与测试,研发低热、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型led走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

光纤led驱动电路的设计

象,当采用串行驱动电路时这种现象尤其明显。而并联驱动方式可以为led中的载流子提供一条低通道,从而减少脉宽失真和慢拖尾现象。 驱动电路中的电rsi用于调节光纤输出功率,注意不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134091.html2011/2/20 22:14:00

玩转升压调节器——预测led驱动器反馈环路

流感应 几乎所有带可调输出的调节器,都可改装成一个led驱动器,但简单地用led串替换顶部反馈分压电并用电流感应电替换底部反馈电,将耗费电能并产生热量。若不对电流感应电压进

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134085.html2011/2/20 22:09:00

高亮度led驱动器的设计优化

7v。与此同时,无论在何种情况下,面板的额定电流都保持在 700ma。原文位置   目前市场上出售的 hbled电源显然无法为上述led阵列提供电能,除非增加一个串联限流电

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133882.html2011/2/19 23:39:00

功率led封装3—高功率led热效应推动封装基板革命

与持续性,这又是另一个重要课题,若热处理没有做好的话,led的亮度和寿命会下降很快,对于led来说,如何做到有效的可靠度和热传导,是非常重要。   以往led是使用低热传导率树脂进

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133879.html2011/2/19 23:38:00

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