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2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
4年前的2010年，合肥彩虹蓝光led项目正式开工建设，根据当时的规划，项目总投资100亿元，将用三年分两期建设200条mocvd(45片以上机)及配套芯片生产线。
https://www.alighting.cn/news/20140707/87394.htm2014/7/7 9:08:42
sony sz56显示屏采用led背光技术，外壳使用了轻便耐磨的碳纤维材料，同时具备双显卡备选功能。 除了整合英特尔gma x3100显示芯片，还配备了nvidia geforc
https://www.alighting.cn/news/20071029/92452.htm2007/10/29 0:00:00
据美国半导体产业协会（sia：semiconductor industry association）称，2009年11月，全球半导体芯片销售环比增长3.7%，达到226亿美元，表
https://www.alighting.cn/news/20100107/92750.htm2010/1/7 0:00:00
中国的士兰微电子目前营收成长虽缓，子公司士兰明芯发展顺利，已经进行led器件芯片生产线二期技改项目的投产，预计该业务可望在2007年转亏为盈。
https://www.alighting.cn/news/20070516/96790.htm2007/5/16 0:00:00
近日，受科技部国际合作司委托，河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“led倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。
https://www.alighting.cn/news/20140910/97557.htm2014/9/10 10:37:04
全球市场研究机构trendforce旗下绿能事业处ledinside调查显示，2013年中国大陆本土企业(资金背景以陆资为主的企业，下同)led芯片产值为62亿元人民币，年增17
https://www.alighting.cn/news/20140110/98291.htm2014/1/10 9:20:41
真明丽于日前发佈财务报告，该公司表示led芯片市场2010年以来需求快速提升，价格已提升40%以上，因此，真明丽毛利率超过50%，净利润率40%以上。
https://www.alighting.cn/news/20100528/116792.htm2010/5/28 0:00:00
长城开发10月7日晚间公告称，拟与其余3家合作方在国内合作投资建设led芯片外延片及led光模组等产业化项目，投资总额为1.6亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20101008/116878.htm2010/10/8 9:25:27
