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led封装新技术及新思路

随着外延芯片技术提升,芯片成本迅速下降,分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的led替代灯售价就能降到10美

  https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25

欧盟rohs指令及我国对策简介

rohs和weee指令当前主要涉及到电子及信息产品的出口问题,其中大量涉及到电子行业中的smt和pcb行业,包括电子产品的cad,pcb材料,覆铜板、pcb生产工艺,设备,sm

  https://www.alighting.cn/news/200727/V9860.htm2007/2/7 14:22:14

中国led封装器件产业发展趋势分析

除了垂直式芯片外,覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45

降低散热成本 打破led灯具高价障碍

led产品价格高是普及化障碍,价格因数决定性价比,灯具的优势和价格能否让大众所接受,是影响led灯具替代传统灯具重要因数之一。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工

  https://www.alighting.cn/news/20110729/90923.htm2011/7/29 11:16:16

大功率led封装技术与发展趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

灯具出口成倍增长 “低价战略”质量需提升

led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,led芯片价格因数中,要将光效的提升也计入价格降低中,同样的价格购买了更好的产

  https://www.alighting.cn/news/20101022/94888.htm2010/10/22 9:52:01

2014国内led显示屏市场发展前景乐观

国内led显示屏产业的技术基础和水平是相当先进的,主要产品和关键技术与国际同行业的先进水平能够大致保持一致,但工艺水平则还比较落后,在产品规范化、整机系统设计、可靠性、制造工艺

  https://www.alighting.cn/news/20140109/98292.htm2014/1/9 11:48:14

欧洲成功实现卷对卷生产柔性oled材料

欧盟于2013年提出了由荷兰机构holst centre领衔的称之为flex-o-fab的计划项目。项目要求应用小分子oled材料探索印刷的工艺方法,开发卷对卷大生产工艺,以继

  https://www.alighting.cn/news/20150123/98741.htm2015/1/23 10:02:11

道康寧led部门啟动led材料新专案,期许降低led生产成本

优化制造工艺)专案,将与资本设备供应商联手开发集成led二次成型工艺,旨在帮助led制造商缩减他们的整体生产成

  https://www.alighting.cn/news/20080923/104280.htm2008/9/23 0:00:00

oled国家地方联合实验室在长虹成立

一的oled工艺技术工程实验室,并获得“oled工艺技术国家地方联合工程实验室”授

  https://www.alighting.cn/news/20091202/106661.htm2009/12/2 0:00:00

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