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以氧化铝及硅作为led集成封装基板材料的热阻比较分析，详细说明这些材料做的热阻的导热性和绝缘性，以及导致的问题对led光源性能的影响。
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/5/11218_46.htm2011/1/5 11:21:08
采用有限元软件分析了三款搭配常见散热器的大功率led筒灯在不同照射角度下的散热性能，结果发现搭配辐射状散热器的led筒灯在低于30°照射角下散热效果较佳。
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124612.htm2014/5/4 10:58:23
出自深圳出入境检验检疫局工业品检测技术中心的《新增法检灯具产品的检测标准及常见质量问题分析》，现在分享给大家，欢迎下载附件学习。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:22:46
本文为led背光采购交流会中青岛海信电器股份有限公司刘卫东,乔明胜的关于《新一代ledtv设计开发中led背光源的性能要求及标准分析》的演讲讲义，精彩纷呈，推荐下载。
https://www.alighting.cn/2011/9/21 14:05:27
就在今天，在行家说app上看了几篇关于cob的文章《适合做射灯?cob到底骗了谁》、《工程师和产品经理论完cob后，我也说几句》，作为一名专利分析人员实在是憋不住了……
https://www.alighting.cn/resource/20160722/142127.htm2016/7/22 9:55:51
上市给企业带来利益，同时也伴随着弊端。一位led行业分析师告诉记者，“led照明企业当前能凭借争夺政府订单带动业绩。否则没有上市融资，只有倒闭一条路。
https://www.alighting.cn/news/2013731/n123254424.htm2013/7/31 9:46:56
我国led半导体照明产业起步于90年代初，并且始终保持高速的发展。本文从各个角度对2009-2012年led照明前景，进行了分析及风险预测。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21992.htm2009/12/3 10:49:43
与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。
https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36
led的出现给我国台灯行业注入了新的能量，它极大地丰富了台灯的功能，具有广阔的发展前景。本文在综合国内外台灯研究的基础上，分析和预测了我国台灯产业发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20150415/84567.htm2015/4/15 10:16:05
led产业2006年以后仍将保持2位数增长，其中，中国和韩国的led产业将快速增长。台湾财团法人台湾光电协进会(pida)的分析师robert su在“ledex japa
https://www.alighting.cn/news/20051209/90863.htm2005/12/9 0:00:00
