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led封装的“避雷针”

在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和性胶材料。

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15

基于fpga的amoled驱动方案

介绍了一种基于fpga 的驱动方案,为所研制的基于微晶tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47

亿光积极投入太阳能事业,发产聚光型太阳能发电系统

台湾led下游封装大厂亿光电子(2393)继跨入外延片的太阳能电池领域后,再挟在化合物半导体优势,与义芳化工共同投资亿芳能源科技公司。

  https://www.alighting.cn/news/20080715/106909.htm2008/7/15 0:00:00

cree与安森美半导体签署sic晶圆片多年期供应协议

昨(7)日,科锐(cree)宣布与安森美半导体(on semiconductor)签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应wolfspeed碳化(sic)晶圆片。

  https://www.alighting.cn/news/20190808/163734.htm2019/8/8 9:31:44

衬底uv led四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

衬底uv led四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

盛唐导热脂sc-100 系数1.0——2021神灯奖申报技术

盛唐导热脂sc-100 系数1.0,为广东盛唐新材料技术有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169763.htm2020/11/10 17:33:51

丝密特 高散热高导热脂3.0——2021神灯奖申报技术

丝密特 高散热高导热脂3.0,为中山市丝密特胶制品有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170543.htm2021/1/26 14:33:34

功率型led封装材料的研究现状及发展方向

综述了近年来国内外功率型led封装材料的研究现状,通过对现有功率型led封装材料的应用情况展开讨论,明确指出有机封装材料不可替代的作用及其存在的广阔的应用前景和巨大的经济效

  https://www.alighting.cn/2013/6/4 15:24:03

氮化铝薄膜改善led散热性能的研究

研究了氮化铝薄膜对 led 灯散热情况的影响,并与导热脂(ks609)涂层的散热效果进行了比较, 结果表明:导热涂层能加强 led 的散热,氮化铝薄膜散热效果优于导热脂;对红

  https://www.alighting.cn/resource/20130304/125968.htm2013/3/4 13:53:37

重磅!晶能光电创始人江风益教授当选中国科学院院士

11月22日,2019年新当选科学院院士名单正式公布。衬底led技术发明人、晶能光电创始人、南昌大学副校长江风益教授赫列其中,这是国家对其科学成就的最高荣誉,也是继衬底le

  https://www.alighting.cn/news/20191122/165240.htm2019/11/22 10:37:20

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