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往的小功率led大得多，因此，所产生的热***一根细小的金属脚传导已是绝对不可能。我们的大功率led热沉/大功率led散热板，专为大功率led芯片导热而设计，材料采用铜或铝,热导

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279585.html2012/6/20 23:08:42

逸林酒店内部相通，而且部分设施是共用的，汪小菲将两家酒店都包下，婚礼期间酒店将进行全封闭式管理。两家酒店目前正为员工赶制通行证，所有人员必须凭借通行证才能出入，杜绝外来人员闯入。大

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279500.html2012/6/20 23:06:41

d芯片，低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是功率型led器件的技术关键。可采用低阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉，并采用半包封结构，加速散热;甚至设计二

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279497.html2012/6/20 23:06:36

掉原来用于生长外延层的衬底，然后将外延层键合转移倒导电和导热性能良好热导率大的衬底上，如铜、铝、金锡合金、氮化铝等。键合可用合金焊料如ausn、pbsn、in等来完成。si的热导率

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279475.html2012/6/20 23:06:07

求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到

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e等等。　欧盟委员会制订了“氮化镓铝铟多彩光源彩虹项目”计划（rainbow project-alingan for multicolor sourceas），俗称彩虹计划。该计

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279449.html2012/6/20 23:05:25

5人座52平米办公室。一楼有41平米纪念品商店。铝雕塑的内部是结实的钢结构。同时设计考虑无障碍设计，有残疾人车位和轮椅坡道。同时建筑配置了电梯和舒适的休息室。一鸣惊人。艺术建筑的新

http://blog.alighting.cn/fafafa/archive/2012/6/20/279445.html2012/6/20 23:05:19

凡客体”一样走红是成功，像快书包获得用户

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