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深圳天安led封装项目落户安溪

深圳天安光电科技led封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的led封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

led灯具的二次封装及应用领域

二次封装led,既可作为灯具直接使用,也可广泛作为特制led灯具的内部光源使用,如景观雕塑光源、艺术造型光源、桥梁艺术灯光源,使特制造型led 灯具在开发制作过程中灯具外壳防水防

  https://www.alighting.cn/resource/20120206/126749.htm2012/2/6 12:24:13

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

封装材料(packaging materials)

将led芯片安装到封装中时,为了将led芯片发出的光提取到封装外部,封装的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是环氧树脂和硅胶树脂,最近还在开发玻璃材料。环氧树脂用于作

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

隆达电子产出台第一片6寸led外延

台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示,并于日前产出并成功点亮台湾第一片6寸led发光二极体芯片工艺圆片,展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110104/123118.htm2011/1/4 9:58:35

ac led相关技术转移给晶电、鼎元与福华等

台湾工研院研发的ac led(交流发光二极体)技术荣获美国r&d杂誌100科技研发奖,也宣佈将相关技术移转给晶电、鼎元及福华等台厂。

  https://www.alighting.cn/news/20080716/95236.htm2008/7/16 0:00:00

大势所趋 “无封装”切入led闪光灯市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入led闪光灯市场,推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09

全自动封装机设备在led的关键技术方案

附件是《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的资料,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/9/26/173710_84.htm2013/9/26 17:37:10

鸿利光电led封装工程研发中心通过验收

近日,鸿利光电承担的“组建广州市半导体照明封装工程技术研究开发中心”通过专家组验收,项目编号(2009u12c031)。这是广州市唯一一家“半导体照明封装工程技术研究开发中心”。

  https://www.alighting.cn/news/20120905/113228.htm2012/9/5 16:01:52

德豪润达拟斥资30亿打造大陆最大led封装基地

记者在合肥召开的皖粤经贸合作发展会议上获悉,继2011年2月份投资60亿元在安徽芜湖建起一个具有大陆领先技术的led产业基地之后,广东德豪润达电器股份有限公司将再次斥资30亿

  https://www.alighting.cn/news/20110803/115070.htm2011/8/3 10:13:51

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