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瑞萨电子推出5款led微控制器芯片

瑞萨电子公司日前宣布,推出rl78/i1a系列的5个16位微控制器(mcu)芯片。每款芯片都实现了led照明灯具应用中所需的led控制,供电控制以及通信功能。相比瑞萨电子现有的7

  https://www.alighting.cn/news/20110601/115402.htm2011/6/1 10:49:23

丸善石化推出面向led芯片的纳米压印树脂

丸善石油化学开发出了面向led芯片表面微细加工用途的紫外线硬化型纳米压印树脂。在led芯片制造工序中,为了使led光能够向外高效输出,一般要在芯片表面上形成微细凹凸。据介绍,使

  https://www.alighting.cn/news/20110418/115922.htm2011/4/18 10:16:10

中国照明灯饰行业营销分析之案例解读

营销是以研究和把握需求为起点的。了解中国灯饰行业的市场现状,看过关于“美灯”bds连锁卖场的介绍后,

  https://www.alighting.cn/news/2007111/V4095.htm2007/11/1 14:48:50

国内首组oled照明吊灯亮相广东省小榄镇

近日,我国首组oled照明吊灯亮相广东省中山市小榄镇。该组oled照明吊灯,由日本可达电子集团赠送。

  https://www.alighting.cn/news/20110530/115558.htm2011/5/30 18:46:58

采用色led补色的背光源

采用色led补色的背光源原理是:白色led灯作主光源,橙灯和蓝灯作为补色光源。

  https://www.alighting.cn/resource/20110701/127475.htm2011/7/1 14:42:05

高亮度led外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告

2013 版用于发改委立项高亮度led 外延片及芯片及封装技术项目可行性研究报告(全程辅助+专家答疑)审查要求及编制方案,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/2013/2/25 11:44:13

gan 基功率型led芯片散热性能测试与分析

与正装led相比 ,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势 。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试 ,对其散热性能进行了分析。

  https://www.alighting.cn/news/20091221/V22251.htm2009/12/21 7:55:36

百亿级国企背景led芯片企业是如何“作死”的?

4年前的2010年,合肥彩虹蓝光led项目正式开工建设,根据当时的规划,项目总投资100亿元,将用三年分两期建设200条mocvd(45片以上机)及配套芯片生产线。

  https://www.alighting.cn/news/20140707/87394.htm2014/7/7 9:08:42

sony推出采用led背光源与双显示芯片的sz56笔记型电脑

sony sz56显示屏采用led背光技术,外壳使用了轻便耐磨的碳纤维材料,同时具备双显卡备选功能。 除了整合英特尔gma x3100显示芯片,还配备了nvidia geforc

  https://www.alighting.cn/news/20071029/92452.htm2007/10/29 0:00:00

sia:09年11月全球芯片销售同比增长8.5%

据美国半导体产业协会(sia:semiconductor industry association)称,2009年11月,全球半导体芯片销售环比增长3.7%,达到226亿美元,表

  https://www.alighting.cn/news/20100107/92750.htm2010/1/7 0:00:00

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