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有机电致发光器件基本结构为多层型，多层型可以是具有异质界面的迭层型结构和模糊界面层型结构。有机电致发光器件实际上又可以分为多种器件结构，这些结构是 为了适应材料性能和器件性能要求
https://www.alighting.cn/news/20060114/104224.htm2006/1/14 0:00:00
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力，led厂竞相投入无封装芯片的开发，led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品
https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56
美国近期的一项调查报告结果显示，在2012年，普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介
https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52
从目前led封装市场来看，大功率led每单位流明/价格(lm/$)仍不如中低功率led(如3014与5630封装体)来得有竞争力，再加上led背光需求将渐趋饱和，但led厂又为维
https://www.alighting.cn/news/20121030/88726.htm2012/10/30 10:07:39
我国半导体封装业相比ic设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超
https://www.alighting.cn/news/20120419/89649.htm2012/4/19 9:40:07
大功率led封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到led的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工
https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00
继今年7月之后，广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50
2013年封装led营收为144亿美元，预计2018年该市场将达到259亿美元。而通用照明市场增长将更迅猛。该sil大会演讲重点关注 led替换光源，2013年仅该市场的营收就
https://www.alighting.cn/news/20140711/89851.htm2014/7/11 17:47:04
https://www.alighting.cn/news/20140711/89852.htm2014/7/11 17:32:33
