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大功率led散热封装技术研究

《大功率led散热封装技术研究》介绍如何提高散热能力是大功率led实现产业化亟待解决的关键技术之一。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/5/181340_98.htm2011/7/5 18:13:40

详解高亮度led封装散热技术

过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄然浮现。

  https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

4月照明led封装产品价格小幅下滑,厂商积极开发利基产品求出路

集邦咨询led研究中心(ledinside)最新价格报告指出,2019年4月,中国市场主流大功率及中功率led封装产品价格小幅下跌。其中,照明led封装产品价格在4月持续走跌,大

  https://www.alighting.cn/news/20190523/161981.htm2019/5/23 10:48:24

高效率、高可靠性紫外led封装技术研究

对硅胶和环氧树脂的紫外光透过率、耐紫外光辐照和耐热特性进行了对比研究,进而提出了一种高效率、高可靠性的波长小于380nm的紫外led封装方案。实验结果表明,新封装结构的led,发

  https://www.alighting.cn/2013/4/15 11:02:26

led“三无”革命:无封装、无散热、无电源

大限度降低led价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品,就是无封装、无散热、无电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表不,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15

雷曼光电李漫铁:谈led高端封装技术

深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲,引起业界广泛关注。

  https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51

2009年全球led封装厂营收排名出炉

根据台湾研究机构ledinside统计,2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。

  https://www.alighting.cn/news/20100715/92074.htm2010/7/15 10:41:05

伊藤电子展示oled显示屏防水封装技术

近日,日本伊藤电子(ito electronics)在日本东京照明展(finetech japan)2009上展示了一种新型封装技术,可以使oled显示屏完全防水。

  https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00

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