站内搜索
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封装形
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00
临，世博柱就通过感光系统自动发光。世博柱的光源必须具有极高的可靠性。即使一盏灯出现问题，也会影响到世博柱的整体美观，而且35米的高度维护起来相当困难。为了将感光系统融入到照明系统
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2011/2/17/133252.html2011/2/17 9:55:00
题，整体式，大尺寸增加了前透明保护罩与散热片基板之间水密封技术难度，密封的内室空腔大，又不能采用固化密封胶，水密封可靠性低，造价也高。 c、大尺寸的铝基板与散热片基板之间的接触传
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。二、产品分类本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为g1、g2和
http://blog.alighting.cn/LEDjinxian/archive/2011/2/11/132163.html2011/2/11 21:56:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料（散热基板、萤光粉、灌封胶）选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
、酚树胶(phenolicnovolac)。 以酚树胶硬化和碳酸酐硬化的环氧树胶体系就象下的特性比力：●弗以酚树胶硬化的体系的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及不改变性别均较碳酸
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
好的接地性。 (3)在组装过程中，尽可能使用有接地线的低压直流电动起子(俗称电批)。 (4)保证生产拉台、灌胶台、老化架等有效接地。 (5)我们要求生产环境做到布
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
能化产品。 从2010年的流行趋势来看，环保不仅在墙面材料上是未来的主题，在地板业更是炙手可热的话题。由于免胶地板免胶安装可以提高施工速度，同时免去了施工结束后清理地板表面胶
http://blog.alighting.cn/wenglingjuan/archive/2011/1/12/127062.html2011/1/12 17:09:00
