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艾笛森光电成功导入第二代荧光粉均匀涂布制程

经过多年研究开发,艾笛森光电采用自有封装技术,近期已成功试产推出优质化、高均匀性白光led。

  https://www.alighting.cn/news/20090818/106426.htm2009/8/18 0:00:00

ommb-led高光效集成面光源技术介绍

内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈,是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术封装

  https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52

glii 研究总监张宏标:《2011 led封装行业研究报告》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工led产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109068.htm2011/6/12 18:06:31

简析led封装的未来发展趋势

文章从多个方面简析了led封装的未来发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19

解读:国内led封装上市公司现状

国内led封装行业当前发展已较为成熟,形成了完整的led封装产业链。在区域分布上,珠三角地区是中国大陆led封装企业最集中,封装产业规模最大的地区,企业数量超过了全国的2/

  https://www.alighting.cn/news/20140723/87343.htm2014/7/23 9:45:58

晶科电子:抢占闪光灯照明新市场

晶科电子作为国内唯一一家能够量产“金线封装”产品且已量产三年的企业,利用自身倒装焊技术及“金线封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36

led芯片及封装行业发展现状分析

2012年以来的产能过剩、价格战、倒闭潮,引发整个行业弥漫着负面的情绪,然而到2013年二季度压抑很久的照明市场突然爆发,整个市场封装缺货的情况非常严重,很多封装厂都不约而同正

  https://www.alighting.cn/news/20141219/86705.htm2014/12/19 11:29:39

大陆led封装厂扩产冲击台湾二线同行

随led背光在液晶电视渗透率愈来愈高,中国大陆led封装厂积极抢进,且今年中国大陆厂更努力扩产,单月总产能将达10亿颗,法人预期台湾led二线封装厂如宏齐、佰鸿将受冲击,至于亿光

  https://www.alighting.cn/news/20130416/89632.htm2013/4/16 9:13:14

斯坦利电气开发出玻璃封装的紫外led

斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led,并在“ceatecjapan2010”上进行了展示。由于采用机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相

  https://www.alighting.cn/news/20101013/100955.htm2010/10/13 9:54:40

中国led芯片与封装产业市场发展六大趋势

集邦咨询led研究中心最新《2017中国led芯片与封装产业市场报告》显示,2016年中国led封装市场规模为589亿人民币,同比成长6%,比预期稍高。2016年led价格维持稳

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151456.htm2017/7/3 10:14:09

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