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d内部金线与晶片过接破坏. 10.led在弯脚或折脚时请不要离胶体太近应与胶体保持2mm以上的距离否则会使led胶体里面支架与金线分离管脚在同一处的折叠次数不能超过三次，管脚弯
http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2009/2/8/9646.html2009/2/8 21:42:00
、板上芯片直装式（cob）led封装, 4、系统封装式（sip）led封装 5. 晶片键合和芯片键合.8.led有哪几种分类方法?答:1．按发光管发光颜色分按发光管发光颜色分,可分
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/12/96436.html2010/9/12 20:49:00
