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大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装方法、材料、结构和工
https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50
在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。
https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34
本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
通过了jedec测试的led封装在实际应用中可靠性更高,但是仍然没有办法使用这些高强度测试的结果来预测它们的额定寿命,焦建中解释说。
https://www.alighting.cn/2012/11/30 15:48:24
本产品于世界首次※成功实现sic-sbd与sic-mosfet的一体化封装。内部二极管的正向电压(vf)降低70%以上,实现更低损耗的同时还可减少部件个数。生产基地在roh
https://www.alighting.cn/pingce/20120621/122227.htm2012/6/21 10:02:37
:随着制造技术的不断进步,发光二极管越来越多地应用于照明领域是必然趋势。本文综述了照明用发光二极管封装技术,主要对散热、白光、测试、筛选、静电防护等关键技术进行阐述,并提出了加
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V19065.htm2009/3/13 17:31:32
5月25日,欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡新区。据了解,新工厂项目计划分两期进行,首期投资2.5亿元,在未来五年有望形成50亿元产值规模,并以此带动无锡市一个全新的千亿
https://www.alighting.cn/news/2012528/n613940170.htm2012/5/28 9:06:38
2014年5月21日,欧司朗位于中国无锡的led封装厂正式投产,此举将进一步强化其在led市场的领导地位。该工厂投资数亿欧元,占地面积约10万平方米,至2017年,员工数量将
https://www.alighting.cn/news/2014522/n000962429.htm2014/5/22 9:21:42