站内搜索
led 作为第四代照明光源，有光效高、寿命长、响应快和环保等特点，但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点，其中散热问题是限制led 灯具发展的一个重要因素。本文通过分析led
https://www.alighting.cn/resource/20131012/125242.htm2013/10/12 11:28:30
“友好的外星人”，为庆祝格拉茨2003年被命名为“欧洲文化之都”而建。它表面的有机玻璃板是由不足900只的传统荧光灯组成的，借助于自然光热，就可以看到图像和动画。 美国音乐体验馆
http://blog.alighting.cn/fudian/archive/2013/10/12/327469.html2013/10/12 9:46:29
测量温度，通常采用的仪器有，充汞或煤油的玻璃温度计、热电偶测温仪、半导体测温仪、红外测温仪等。但是，到了对led 测温方面，有不少人对测温仪器提出质疑。一种是针对热电偶测温
https://www.alighting.cn/2013/10/11 10:43:17
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
本文讨论了使用隔离电源组装的t8led灯管在耐压测试过程中灯珠损坏的主要原因：1.铝基板正负极压差大，超出led耐压值;2.铝基板负极出现薄弱环节击穿变成零电位，正极分到高压引
https://www.alighting.cn/2013/10/10 10:26:47
近日，关于sic功率半导体的国际学会“icscrm 2013”于日本宫崎县举行。多家sic基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的晶圆。这种晶圆是现行3～4英寸(75mm～10
https://www.alighting.cn/news/20131009/111759.htm2013/10/9 16:50:25
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
随着led照明应用的成熟，中功率led需求发烫，led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，emc支架制程与过去ppa (热塑性塑胶)
https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23
虽ltcc、htcc、dbc、与dpc等陶瓷基板都已广泛使用与研究，然而，在高功率led陶瓷散热领域而言，dpc在目前发展趋势看来，可以说是最适合高功率且小尺寸led发展需求的陶
https://www.alighting.cn/resource/20130922/125300.htm2013/9/22 16:39:13
念了? 在戴高乐机场逗留了3个小时，g区的候机和登机口是分开的，从外看是一个长条形的玻璃房子，有bar、免税店、playsation 3、sumsung的触屏游戏。本人喜
http://blog.alighting.cn/Brooke/archive/2013/9/22/326313.html2013/9/22 10:00:55
