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今年，受上游材料端价格压力及人工、生产成本提高的影响，led产业链牵起一波又一波的涨价潮，从芯片到封装，近日已蔓延到下游照明应用端，可见供需格局逐步好转，产业发展趋于稳定;今年，
https://www.alighting.cn/news/20161212/146757.htm2016/12/12 10:30:39
从业led封装研发岗位10年，熟悉各类led封装技术现状、发展方向。 精通led封装产品设计、研发技术评估和量产及可靠性评估。 历任大型上市公司研发主任，研发经理岗位。
http://blog.alighting.cn/dengyc/2016/12/9 15:40:20
目前，led芯片技术的发展关键在于衬底材料和晶圆生长技术,采用蓝宝石或碳化硅衬底来外延生长宽带隙半导体氮化镓，这两种材料价格都非常昂贵，且都为国外大企业所垄断，而硅衬底的价格
https://www.alighting.cn/news/20161208/146649.htm2016/12/8 9:37:51
中国台湾大叶大学(da-yeh university)材料科学与工程学系李弘彬副教授与盛威光电公司合作开发新型led灯具，不仅低眩光、散热佳，灯泡用量也只要一半，相关技术获得台科
https://www.alighting.cn/pingce/20161208/146646.htm2016/12/8 9:29:48
https://www.alighting.cn/news/20161208/146642.htm2016/12/8 9:20:33
近日的涨价事件太火，行业内相关新闻处处皆是，那么原材料的涨价对于下游照明企业会有哪些影响呢?业内相关人士表示，led通用照明这种低毛利市场，交给几家大企业做就好，中小型企业拿的材
https://www.alighting.cn/news/20161206/146594.htm2016/12/6 10:48:40
led cob(chip on board)封装是指将led芯片直接固定在印刷线路板(pcb)上，芯片与线路板间通过引线键合进行电气连接的led封装技术。其可以在一个很小的区域内
https://www.alighting.cn/resource/20161205/146561.htm2016/12/5 14:20:13
led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸收
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
会议期间，智能照明解决方案供应商、led封装器件、驱动ic、光学器件，散热材料、检测认证以及密封胶等led产业链各个环节十多家企业围绕“创新与融合 led新价值与下游产业链变革
https://www.alighting.cn/resource/20161202/146520.htm2016/12/2 11:44:39
入园难、入园贵，成为很多幼儿家长面临的问题。从近几年的新闻报道来看，为了争得一个就近入园的资格，家长几天几夜排队似乎都成了常态。而有一家做led封装的公司，试图解决这样的问题。
https://www.alighting.cn/news/20161202/146495.htm2016/12/2 9:46:36
