钼铜(MoCu)基板-阿拉丁站内搜索引擎

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271605.html2012/4/10 23:10:53

法涂抹均匀。散热铜敷板和散热片或金属支架灯、金属外壳的接触，现在很多led灯厂家使用我公司提供的软性硅胶导热片，可以大面积的铺垫,操作方便.最薄的是0.5mm，厚度可选择，1.0mm

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271604.html2012/4/10 23:10:47

、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质，业内人士指出其实材质有很多种，有铁、铜、树脂、陶瓷、钢管等等。即使同样材料，不同处理也有不同价格，比如喷漆与烤漆，顾名思

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271440.html2012/4/10 21:45:11

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271420.html2012/4/10 21:43:01

由金线将热能导出　　(4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出　　一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271417.html2012/4/10 21:42:52

们用了很多新的物料、元素和艺术品来作为设计的补充。由藏经阁、历史、书籍而演变，天地方圆，入口两侧以书为媒，一侧为现代典籍，另一侧为我国古代竹简，柱与梁用铜包裹，造型取自古书包装，地

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271351.html2012/4/10 21:37:21

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09

金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

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