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led灯条生产工艺流程介绍

装线路板,用贴片led进行组装,其产品的厚度仅为一1mm的厚度,不占空间;普遍规格每米30灯,48灯,60灯等,不同的用户有不同的规格。并且可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影

  http://blog.alighting.cn/meimei8686/archive/2011/6/1/186887.html2011/6/1 9:30:00

金属有机化学汽相淀积(mocvd)技术

并通过源气体砷烷(ash3)、三甲基镓(tmg)等同时对反应室抽真空,打开开关,使混合气体进入,经过反应后排出废气,生长周期结束。在每一周期中,化学组分能任意选取,生长厚度从1~3

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229936.html2011/7/17 23:24:00

外延生长技术概述

份和掺杂剂都可以以气态方式通入反应室中,可以通过控制各种气体的流量来控制外延层的组分,导电类型,载流子浓度,厚度等特性。因有抽气装置,反应室中气体流速快,对于异质外延时,反应气体切

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229947.html2011/7/17 23:29:00

led芯片封装缺陷检测方法研究

=0),因而有x0处,u(x)=0;x0处,u(x)=u0- qfx,根据条件u(x)=e=u0- qfx2式中d为膜层厚度,v为膜层隧道结两侧电压。当led芯片发生光生伏特效应

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

oled 进入手机主显示应用

器和模块设计  与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232811.html2011/8/19 0:19:00

led芯片的技术发展状况

侧,正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低,为满足电流扩展的要求,覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

led芯片的技术发展状况

侧,正面射出的光部分将被接触电极所吸收和键合引线遮挡。造成光吸收更主要的因素是p型gan层电导率较低,为满足电流扩展的要求,覆盖于外延层表面大部分的半透明niau欧姆接触层的厚度应大

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

oled 进入手机主显示应用

器和模块设计  与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258577.html2011/12/19 11:01:14

led生产中的六种技术

处的折射方向,从而使透光效率明显提高。测量 指出,对于视窗层厚度为20μm的器件,出光效率可增长30%。当视窗层厚度减至10μm时,出光效率将有60%的改进。对于585-625n

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261338.html2012/1/8 20:19:40

oled 进入手机主显示应用

器和模块设计  与lcd模块相比,自发光的oled显示不需要背光和led驱动电路。典型的oled模块厚度只有1至1.5毫米, 而lcd模块的厚度一般是3毫米。所以,oled模块适合应

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261490.html2012/1/8 21:45:57

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