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半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时，须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
大限度降低led价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品，就是无封装、无散热、无电源，越简单越
https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07
本文介绍了关于新材料器件进展与gan器件封装技术研究，有兴趣的可以下载附件的pdf学习噢！~
https://www.alighting.cn/resource/20141103/124134.htm2014/11/3 13:47:38
以下，笔者简要的介绍了自己在生产工作中遇到的led封装过程中的出现的问题以及解决方法，于此来与大家交流；
https://www.alighting.cn/resource/20110428/127683.htm2011/4/28 13:28:35
深圳雷曼光电科技有限公司总经理李漫铁发表题为《几种前沿领域的led封装器件》的精彩演讲，引起业界广泛关注。
https://www.alighting.cn/news/200997/V20827.htm2009/9/7 10:19:51
近年来中国本土led封装厂商在资本运作、市场需求及技术突破等多重因素推动下，亦步入了高速发展期。
https://www.alighting.cn/news/201491/n290765365.htm2014/9/1 10:39:24
根据台湾研究机构ledinside统计,2009年全球led封装厂的营收总合达到80.5亿美元,相较2008年成长5%。
https://www.alighting.cn/news/20100715/92074.htm2010/7/15 10:41:05
该项目弥补了西北地区在大功率led芯片集成封装方面的空白，进一步加快了经开区在半导体照明等新能源产业的集聚化发展。
https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00
近日，日本伊藤电子（ito electronics）在日本东京照明展（finetech japan）2009上展示了一种新型封装技术，可以使oled显示屏完全防水。
https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00
学气相沉积)薄膜封装设备，并通过样品确认了封装性能。该公司计划通过提高生产效率，在08年内量产该设备。与目前的玻璃封装法相比，薄膜封装法除了可减少部材和设备数量外，还可应用于柔性面
https://www.alighting.cn/news/20071024/120264.htm2007/10/24 0:00:00
