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随着led行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，
https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26
表面贴装式led精密支架产业为led封装产业配套，属于产业链的中游，具有较高的技术含量，目前主要由日本和台湾企业所垄断，国内led封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配
https://www.alighting.cn/news/2010512/V23680.htm2010/5/12 10:12:44
艾笛森光电近期推出et-3535系列，et-3535系列在350ma下，暖白亮度便可超过100lm，各色温演色性更皆达80。
https://www.alighting.cn/pingce/20120925/122295.htm2012/9/25 10:13:18
半年报披露早已落下帷幕，从各家封装上市公司今年上半年的业绩来看，相比去年同期，多数企业营收与净利出现大幅增长，仅长方集团、厦门信达以及东山精密3家企业出现净利下滑，上半年整体业
https://www.alighting.cn/news/20170920/152825.htm2017/9/20 10:07:54
从营收角度，通用照明应用是封装led的最大市场，ssl(半导体照明)市场中光源与灯具将增至118亿元。
https://www.alighting.cn/2013/9/9 11:02:04
这篇很全面的led封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
的确，前些年led背光器件一直被三星、首尔半导体、亿光等韩日、台湾厂家所垄断。随着国内封装厂家技术的不断提高，越来越多的企业参与其中开始抢夺市场份额。
https://www.alighting.cn/news/20141029/110459.htm2014/10/29 9:26:58
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
日厂panasonic日前推出了办公室用led基础照明器具新产品「led照明 everleds系列 led基础光直接照射型」。该产品采用高效率led单元和高反射白色树脂反射板
https://www.alighting.cn/news/20100725/120074.htm2010/7/25 0:00:00
