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带有tsv的硅基大功率LED封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED封装方法。针对硅基大功率LED封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

我国LED封装行业投资机会大于风险

经过40多年的发展历史,形成了一个全系列的产品,封装材料、封装工艺快速地发展和进步,使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域,并且应用的广度在不断地拓展。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28

csp陶瓷封装真的有那么神吗?

在各大厂商及媒体宣传csp封装时,多数绕不开这样一段话——传统LED照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节,使用csp封装后,可省去封装环节,芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接,大

  https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24

LED生产工艺和封装流程概要

总结归纳:LED生产工艺和封装的简要流程。

  https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16

开发晶拟扩产再向veeco下订单

veeco宣布收到开发晶照明(厦门)有限公司的订单,订购多台多反应腔和单反应腔的turbodisc?金属有机化学气象沉积设备mocvd, 其中包括新机型maxbright? m?。

  https://www.alighting.cn/news/20130124/112935.htm2013/1/24 15:49:52

大功率LED导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率LED 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED 的使用性和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

中国LED产业专利态势 主要集中在封装

LED应用的相关专利国家中,日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%,而中国仅占9.34%.相关调查显示,封装是我国的主要研发和申请领域,专利申请数占总体的39%,其他依次为应用技

  https://www.alighting.cn/news/20101028/90974.htm2010/10/28 0:00:00

2012年全球LED封装市场规模达137亿美元

strategies unlimited 集团分析师在sil 欧洲会议上透露,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装LED的最大市场—市值达31亿美元。预计2012年,全球市

  https://www.alighting.cn/news/20130225/88354.htm2013/2/25 10:17:37

鸿利光电LED封装工程研发中心通过验收

近日,鸿利光电承担的“组建广州市半导体照明封装工程技术研究开发中心”通过专家组验收,项目编号(2009u12c031)。这是广州市唯一一家“半导体照明封装工程技术研究开发中心”。

  https://www.alighting.cn/news/20120905/113228.htm2012/9/5 16:01:52

LED封装厂佰鸿,上半年eps 0.67元

昨日,LED封装厂佰鸿(3031)公佈上半年合併营收为19.31亿元,营业利益约1.70亿元,税前净利1.57亿元,合併总净利1.23亿元,每股税前盈餘0.85元,每股税后盈餘0

  https://www.alighting.cn/news/20080826/93329.htm2008/8/26 0:00:00

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