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led芯片寿命试验

件的特点,经过对比试验和统计分析,最终规定了0.3×~0.3mm2以下芯片的寿命试验条件:● 样品随机抽取,数量为8~10粒芯片,制成ф5单灯;● 工作电流为30ma;● 环境条件

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271773.html2012/4/10 23:32:48

采用led光源的道路灯具应关注的焦点

板的安装面(也是反光面)上,装上了矩阵式的led,这种设计方式是不可能得到良好的灯具配光的。另一类是把多个led集成在一个圆形的区域内(区域直径大约为30mm~40mm),使这一小

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全彩显示屏专用led的选择和使用

测,这是由led的特性决定的,过热或波动的温度会直接损坏led或造成led质量隐患,尤其对于小尺寸如3mm的圆形和椭圆形led。3、 设计电流值 led的标称电流为20ma,一般建

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271752.html2012/4/10 23:31:05

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

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高亮度led封装工艺技术及方案

子,如生产不同外形的芯片;利用芯片周边有效地控制光折射度提高led取光效率,研制扩大单一芯片表面尺寸(2mm2)增加发光面积,更有利用粗糙的表面增加光线的透出等等。有一些高亮度le

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

内置电源led日光灯的缺点和问题

半塑半铝的led日光灯灯管 这种半圆柱的表面积为:2πr*h/2=πr*h。对于t8灯管来说,它的直径为26mm,所以半径为13mm。1.2米的t8灯管,其表面积为:π*1.3

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45

大功率led封装以及散热技术

1mm2,p型欧姆接触为正方形,n欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;第四步,将金属化凸点的algainn芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(es

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

led光源的特点

少80% 3. 适用性:很小,每个单元led小片是3-5mm的正方形,所以可以制备成各种形状的器件,并且适合于易变的环境 4. 稳定性:10万小时,光衰为初始的50% 5

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271711.html2012/4/10 23:23:42

catalyst可编程led驱动器为相机闪光灯提供32

器。cat3612采用catalyst公司最新推出的ezdim设计,具有高功率通道,满足闪光灯亮度需要。该器件具紧凑型外观,提供空间节省的3×3mm tdfn封装。 据介绍,ca

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