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松下电工在“第20届微机械/mems展”上展示外延片级封装(wlp)的最新研发成果，通过外延片级接合，将封装有led的外延片和配备有光传感器的外延片合计四枚外延片进行集成封装。
https://www.alighting.cn/news/20091023/V21326.htm2009/10/23 17:55:17
为了提高生产效率，越来越多led芯片厂加速投入4英寸、甚至6英寸外延及芯片制造工艺。 韩国三星led早在2010年就开始大批量采用4英寸mocvd机台量产，philip
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/7/11/281441.html2012/7/11 15:35:38
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282696.html2012/7/19 11:47:08
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。 2000年以后，随led高辉度化与高效率化技术发展，再加上蓝
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115030.html2010/11/18 16:35:00
当前，我国led外延、芯片企业数量快速增长，产能不断扩张。伴随着国外led企业的强势进入，国内芯片企业该如何发展核心技术，以在激烈的市场竞争中立足?
https://www.alighting.cn/news/20111201/89656.htm2011/12/1 10:02:25
日本液晶玻璃基板厂商旭硝子(agc)于日前宣佈，将于2010年7月发售高输出功率led照明用玻璃陶瓷基板，该玻璃基板已于台湾新工厂开始量产。
https://www.alighting.cn/news/20100714/92186.htm2010/7/14 10:39:19
日本液晶玻璃基板厂商旭硝子（agc）于日前宣佈，将于2010年7月发售高输出功率led照明用玻璃陶瓷基板，该玻璃基板已于台湾新工厂开始量产。
https://www.alighting.cn/news/20100617/107045.htm2010/6/17 0:00:00
赤崎和天野的研究小组，就在GaN类蓝色led的开发中做出了重要贡献。赤崎在2001年获得了“应用物理学会成就奖”，获奖理由中有这样一段话：“在GaN类氮化物半导体材料和元器件的研
https://www.alighting.cn/resource/20141029/124150.htm2014/10/29 14:39:18
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
led支架是led灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49
