检索首页
阿拉丁已为您找到约 94411条相关结果 (用时 0.0338378 秒)

产值10亿元LED封装线项目在西安投产

该项目弥补了西北地区在大功率LED芯片集成封装方面的空白,进一步加快了经开区在半导体照明等新能源产业的集聚化发展。

  https://www.alighting.cn/news/20100513/104077.htm2010/5/13 0:00:00

LED奇力光电歇业后四处寻找买家

已停业的LED晶粒奇力光电今天公布,临时管理人会议决议,拟洽寻一、二资产潜在买家;对于是否已有接触对象,临管人并未透露。

  https://www.alighting.cn/news/20131126/n279058541.htm2013/11/26 10:21:38

三星来势汹汹 LED专利诉讼战火起

针对三星的抢市,全球照明龙头之一欧司朗(osram)则率先开了第1枪,启动全球专利诉讼战,指控三星及乐金(lg)涉嫌侵犯蓝光转换成白光与LED封装专利侵权;三星也不甘示弱,随即

  https://www.alighting.cn/news/201174/n447332930.htm2011/7/4 9:20:46

LED封装技术在光电工程实践教学中的应用

件之一。把LED芯片封装到最终产品的整个过程作为光电信息专业学生实践教学内容的建设方针、实施方案及考核方式。实施结果表明,该实践教学内容具有成本低、趣味性强、与专业知识点联系紧密

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125804.htm2013/3/27 14:56:43

LED“三无”革命:无封装、无散热、无电源

大限度降低LED价格的“三无”产品开始成为人们关注的重点。所谓“三无”产品,就是无封装、无散热、无电源,越简单越

  https://www.alighting.cn/news/20150204/82470.htm2015/2/4 10:24:07

LED现有封装模式缺点的介绍

LED现有封装模式缺点的介绍》详细介绍现在常用的LED封装模式,并分析各种封装的各种缺点以及LED的三大难题,欢迎下载学习。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/15028_41.htm2011/8/1 15:00:28

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率LED封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

LED屏幕驱动ic的封装发展现状与展望

随着LED显示屏的快速发展,有LED显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期,除了功能的日渐多样化和日臻完善之外,其封装形式也逐渐小型化和系列化!LED

  https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42

LED封装工艺的最新发展和成果作概览

虑到LED外延的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素.因LED有其光学特性,封装时也须考

  https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00

lg innotek重申2012年LED相关营收目标 LED封装市占率上看10%

日前,lg innotek co.重申2012年LED相关营收目标为1.5兆韩圜,并希望拿下全球LED封装市场10%的市占率。lg innotek co.是电子零组件制造商,l

  https://www.alighting.cn/news/20100125/115999.htm2010/1/25 0:00:00

首页 上一页 90 91 92 93 94 95 96 97 下一页