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LED封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/resource/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
表面贴装式LED精密支架产业为LED封装产业配套，属于产业链的中游，具有较高的技术含量，目前主要由日本和台湾企业所垄断，国内LED封装企业需要大量从海外进口，无法形成本地化配
https://www.alighting.cn/news/2010512/V23680.htm2010/5/12 10:12:44
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
接对话与和谐。其中现任深圳大学建筑与城市规划学院教授，建筑物理实验室主任，《照明视界》编委，《节能与节能材料》编委赵海天以《会发光的建筑材料—LED》为题发表了精彩的演
https://www.alighting.cn/resource/201021/V1070.htm2010/2/1 9:30:13
一般来说，尤其是大功率LED在初始点亮阶段光度都会有一定的衰减，LED封装厂为了提供给应用端厂商发光稳定的产品，或者是应用端厂商家为了获得稳定的LED材料，通常都会做一些老化试
https://www.alighting.cn/resource/20080922/128955.htm2008/9/22 0:00:00
据悉， LED封装大厂亿光和光宝科均看好2010年市场前景。亿光有望在2010年首季度度取得创纪录的营收，而光宝科LED产品有望在2010年全球笔记本用LED背光市场份额中占据2
https://www.alighting.cn/news/20091208/116945.htm2009/12/8 0:00:00
效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上性能的关键技术，也正是中国LED产业急需突破的关键
https://www.alighting.cn/news/20110427/90374.htm2011/4/27 11:42:03
评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的：一是试制水冷式sic功率模块。据介绍，采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压
https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46
日前，总投资超过20亿元人民币的深圳天电光电科技LED封装项目，在福建安溪正式签订框架协议。
https://www.alighting.cn/news/20130604/111851.htm2013/6/4 10:24:17
