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【alls视频】曲德久:中国LED封装企业发展策略分析

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国LED封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110714/109027.htm2011/7/14 17:10:19

台湾LED封装厂q2财报抢眼,亿光稳居获利王

随着台湾LED厂第2季财报出炉,相较于多数晶粒厂仍处于亏损状态,LED封装厂第2季整体表现相对较好,7家上市封装厂中,仅有佰鸿、宏齐仍分别每股亏损0.07元新台币(下同)及0.4

  https://www.alighting.cn/news/20130816/88244.htm2013/8/16 10:21:50

[企业动态]台湾两大LED封装厂均看好明年LED市场前景

据台湾媒体报道,台湾LED封装大厂亿光电子(everlight electronics)和光宝科技(lite-on technology)均看好2010年的LED市场前景。

  https://www.alighting.cn/news/2009128/V22059.htm2009/12/8 10:04:39

东芝与夏普LED灯泡内部拆解-封装的散热技术篇

最后,我们根据上面三家(东芝、夏普。斯坦利)的拆解和分析来说明提高LED封装的散热性,这一命题;

  https://www.alighting.cn/resource/20110125/128065.htm2011/1/25 14:13:39

威力盟LED封装产能扩充为月产3,000万颗

友达集团旗下的冷阴极灯管(ccfl)厂威力盟转型发展多种光源技术,除了ccfl之外,也跨足LED封装与热阴极灯管(hcfl)。

  https://www.alighting.cn/news/20071130/93757.htm2007/11/30 0:00:00

陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

LED封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED晶片,再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

电子大全:LED导电银胶、导电胶及其封装工艺

LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。

  https://www.alighting.cn/news/20091014/V21195.htm2009/10/14 21:06:45

cob封装LED灯具优势探讨

LED照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着LED照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45

LED封装(环氧树脂篇)

本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍,希望对ic 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125763.htm2013/4/3 11:18:20

华南师范大学范广涵教授:《LED外延工艺及设备新发展》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《LED

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14

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