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量升价跌 倒装cob将成为下一个市场趋势

如果2013年,贴片是主流;那2014年,cob封装正逐渐成为市场主流,生产总量比2013年上升了20%-30%。其中,cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。

  https://www.alighting.cn/news/20150717/131069.htm2015/7/17 10:17:17

光效产品与光引擎产品现状与趋势

附件为论坛嘉宾的演讲内容《光效产品与光引擎产品现状与趋势》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160615/141188.htm2016/6/15 13:56:41

浅析led散热基板的技术发展趋势

发展至今,led产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、寿命週期长、 且不含汞,具有环保效益…等优点。然而通常led功率产品输入功率约为20%能转换成光,剩下80%的电能均转

  https://www.alighting.cn/2012/8/27 16:03:27

住友大阪水泥开发出导热性环氧树脂

住友大阪水泥和利昌工业共同开发出了在确保电气绝缘性的同时使导热性提至最大7.3w/mk的液状环氧树脂“rico zi-ma inus”。与通用环氧树脂相比,该产品具备约40

  https://www.alighting.cn/news/20090814/104159.htm2009/8/14 0:00:00

基于功率led驱动电路的背光和照明应用

lt3474和lt3475是具有宽pwm调光比的电压、电流、单信道和双信道降压型led转换器,能够以达1a和1.5a的电流来驱动一个或多个led,以使每个led获得80流明

  https://www.alighting.cn/resource/20120417/126606.htm2012/4/17 10:39:29

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目取得最新进展

评测sic等大电流功率模块封装材料的产学合作项目“kamome-pj”有两大目的:一是试制水冷式sic功率模块。据介绍,采用由康奈可(calsonic kansei)设计的铝压

  https://www.alighting.cn/news/20110914/100259.htm2011/9/14 10:31:46

led照明元件ehp-c06系列上市

据悉,亿光电子7月初推出兼具小尺寸、流明的功率led照明元件ehp-c06,这一系列产品利用最先进的陶瓷封装技术所开发出的薄型化产品,可适用于各种室内外照明灯具,预计q3

  https://www.alighting.cn/news/20080828/93443.htm2008/8/28 0:00:00

avago拓展超级0.5wplcc-4表面贴装led产品线

avago technologies (安华科技)昨(4)日宣佈,面向汽车和电子标誌应用,推出超级0.5w功率plcc-4表面贴装led系列产品四种新色彩选择。

  https://www.alighting.cn/news/20080305/107391.htm2008/3/5 0:00:00

功率led通用照明设计挑战暨安森美半导体能效方案

本文以安森美半导体的ncp1014单片开关稳压器及ncl30000功率因数校正triac可调光led驱动器为例,重点探讨如何应对低功率住宅及商业led照明应用针对功率因数要求等方

  https://www.alighting.cn/resource/20130329/125788.htm2013/3/29 11:14:10

响应环保潮流,光磊将推出led路灯产品

随着led产品的技术进步,已逐步取代耗损的传统灯源,并成为各国政府大力推广的新世代照明主流。顺应此潮流,光磊(optotech)计划推出绿色系列照明产品因应全球市场需求。

  https://www.alighting.cn/news/20090206/93933.htm2009/2/6 0:00:00

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