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总结用cad 软件对led 封装结构进行模拟的一般步骤, 建立实际led 封装产品的模型并模拟其光学特性, 通过实例提供了一些设计经验。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/11/172019_05.htm2012/12/11 17:20:19
led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
拓出切合大功率的封装产品设计，为了利用自动化组装技术降低制造成本，大功率的smd灯亦应运而生。而且，在可携式消费产品市场急速的带动下，大功率led封装体积设计也越小越薄以提供更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
2014年6月10日上午，在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上，道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效
https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39
0 delfino mcu产品组合的延伸，搭配designdrive position manager技术，这些器件可以实现与位置传感器的简单对
https://www.alighting.cn/pingce/20151201/134670.htm2015/12/1 10:08:44
聚积科技每年投入鉅額研发费用，于同业中无人能出其右，近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实， 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们
https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46
日前，德豪润达公告称，拟与雷士照明共同出资在广东省惠州市设立一家公司，该公司主要从事led封装业务。新公司注册资本为人民币8000万元，其中德豪润达以现金出资4080万元，占注
https://www.alighting.cn/news/20131018/n636257560.htm2013/10/18 9:50:41
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/news/20130304/88461.htm2013/3/4 10:30:44
一位不愿具名的分析师则对记者表示，早在2月份，led行业已出现回暖信号，到3月份明显回暖。首先是台湾地区的led芯片、封装厂商订单好转，产能利用率上升。通过区域传导，内地led企
https://www.alighting.cn/news/20120322/89338.htm2012/3/22 9:24:55
第200期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。2016，封装企业想干嘛?台led厂发展疲软，利基市场能否扳回一城?业绩预喜，led春天来了?……阿拉丁“光”点将一
https://www.alighting.cn/news/20160408/139046.htm2016/4/8 17:16:40
