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别在led衬底、外延、芯片的核心技术研究方面，已取得突破性成果。对led发展提出了不同的技术路线和“终极目标”的技术方案，以及提出新的发光材料。为此，本文除简要描述半导体照明上游产
https://www.alighting.cn/2013/8/13 9:58:57
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
项目位于山西太原市杏花岭区龙潭公园区域，大商业地上总建筑面积约27.32万平方米。太原龙湖万达广场建筑最具特色的莫过于大商业外立面幕墙的“龙鳞”造型，采用现代材料与设计手法，由玻
https://www.alighting.cn/case/20160406/42091.htm2016/4/6 15:07:25
https://www.alighting.cn/case/20160406/42092.htm2016/4/6 15:30:48
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制
https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06
采用普通的alq∶dcm红光发光材料体系,制作了结构为glass/dbr/ito/npb/alq∶dcm/ mgag的有机红光微腔发光器件,实现了纯红光发射,器件发射峰位于60
https://www.alighting.cn/2013/5/8 11:30:11
半导体晶片直接键合技术已成为半导体工艺的一门重要技术 ,它对实现不同材料器件的准单片集成、光电子器件的性能改善和新型半导体器件的发展起了极大的推动作用。文中详细叙述了近十年来
https://www.alighting.cn/resource/20130424/125679.htm2013/4/24 10:53:06
3)衬底上生长的algan/gan超晶格材料的微观结构、光吸收性质和发光特性。x射线衍射结果表明,gan基材料均为纤锌矿六方结构,薄膜具有良好的结晶质量,薄膜生长沿c轴择优取
https://www.alighting.cn/resource/20130423/125683.htm2013/4/23 10:59:17
业动线改造，使人流向上，带活原建筑二三层的商业“冷区”。并将“建筑脚手架”这一基本建筑元素应用于整体商业布局，这并非基于对材料与形式特异性的考虑，而是希望截取人们对“城市”最基
https://www.alighting.cn/case/20160810/42747.htm2016/8/10 9:37:09
试范围包括:电子、电器、机械、医疗设备、建筑材料、个人防护设备、压力容器等;愿凭借我们丰富的专业经验，为广大国内外客户提供最优质的服务 地址：上海市闵行区春东路508号2号楼 邮
http://blog.alighting.cn/shpince/archive/2010/2/20/27325.html2010/2/20 12:41:00
