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LED背光模组的技术正在发展，LED背光模组的结构正在发展。而设计和开发同时具有直下式和侧入式背光模组的主要优点而没有二者的主要缺点的新型的背光模组是未来研发方向。
https://www.alighting.cn/resource/20100525/129034.htm2010/5/25 0:00:00
随着手机市场增长幅度趋缓，LED市场增长动能将转为笔记本电脑背光源、显示广告牌、照明等其它应用领域。在汽车照明方面，LED长期需求将呈稳定增长。
https://www.alighting.cn/news/20100427/91731.htm2010/4/27 0:00:00
书到达实体书城和网上书城会晚10天左右时间，请各位读者见谅。8秒前 上传下载附件 (93.5 kb) 新书的目录如下：目录第1章 LED技术发展历史1.1 LED的历史1.2 le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/15/272188.html2012/4/15 21:56:29
LED食人鱼模组，LED平头型模组，LED草帽型模组，LED贴片型模组，分别可做防水系列和不防水系列，电源电压：dc12v，颜色有红、黄、蓝、绿、七彩等，功率：0.3w~0.5
http://blog.alighting.cn/nekaled/archive/2008/8/2/185.html2008/8/2 8:25:00
据台湾“中央社”报道，历经近2年的产业整并与策略联盟，预期接下来LED产业的集成重点，不排除台湾芯片、封装厂与大陆照明厂的合作案将陆续出现。
https://www.alighting.cn/news/2013221/n942849052.htm2013/2/21 8:56:15
“semicon japan 2009”（12月2日～4日举行）的参展企业虽减少了近40％，但作为备受期待的少数成长领域之一的LED用相关装置和部材，各大公司仍积极地进行了展示。
https://www.alighting.cn/news/20091208/119452.htm2009/12/8 0:00:00
upek是企业和消费者生物指纹解决方案领域的领先者, 该公司2日推出了touchlighttm技术，该技术将用于用户提示和反馈的发光二极管(LED)直接集成进了被广泛采用的upe
https://www.alighting.cn/news/20090603/120210.htm2009/6/3 0:00:00
为求解硅基热沉大功率LED封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
麦瑞半导体公司(micrel inc.)推出了针对便携式设备最小、最强大的LED驱动解决方案mic2299。这一高效的升压直流-直流转换器能保障3.5安集成转换电流，净输出功率达
https://www.alighting.cn/news/20080104/118470.htm2008/1/4 0:00:00
LED背光照明仍是LED增长的主要驱动力，2012年将是增长“峰年”。2012年LED用于背光照明依旧是LED产值的最大贡献应用领域，预计占LED产值总比例将达到最大，约53.5
https://www.alighting.cn/resource/20120712/126522.htm2012/7/12 11:58:18
