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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27
点。在led芯片与封装技术的不断进步下,led已经成为照明主角。越来越多的国家都制定节能减碳法规和照明标准规范,这不仅有助于led照明应用市场的发展,也意味着led路灯将立马成为主宰道
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268367.html2012/3/15 21:57:45
需要的光通量，把光折损降至最低，而且光折损的降低，将有利于ｌｅｄ散热问题的解决，否则不能顺利地导出光能，光能在封装层内被吸收，就会转化成热能，散热问题将更加严重。而ｌｅｄ的散热又
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
况有专用驱动芯片ｉｃ和无电解电容ｉｃ；封装情况有多芯片封装和单颗芯片封装；技术线路情况有模、组式大功率、芯片集成式大功率、点阵式大功率等。电源装配也有自带一体化和外接电源两种，散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268512.html2012/3/16 14:26:15
为照明应用光源趋势的主要因素。4 封装试验测试对比 （1）两种不同散热结构ｌｅｄ的封装 为了保证可对比性，采用相同的物料（相同的芯片、固晶胶、金线、硅胶、荧光粉，）分别对３５２
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
低功耗(单管0.03~1w)电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。led英才网 2.led长寿命：led光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
演? 笔者前段时间与木林森副总经理纪良沟通时，发现led封装行业一个非常有趣的现象，即最早的那批封装企业，目前依然生存且活得很好的寥寥无几，除升谱、晶台、木林森等少数几家企业依然活
http://blog.alighting.cn/aizaiyuji/archive/2012/3/18/268651.html2012/3/18 19:13:28
理隔离是一种常用方法，因为它允许使用成本更低的非隔离式电源。 图1显示了一种典型的led灯替代方法。本举例中的电源为非隔离式电源，其意味着实现用户高压保护的隔离被嵌入到了封装而非电
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271116.html2012/4/10 17:15:45
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271120.html2012/4/10 17:18:48
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
