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颈。在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持久高
http://blog.alighting.cn/niolighting/archive/2011/10/6/243060.html2011/10/6 10:38:20
d照明灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下降。但是投入在材料改进的厂商还不多，这主要是跟台湾工商发展的历程
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246937.html2011/10/20 17:48:13
、芯片与封装、光学、热工学、电子信息、机械等诸多方面。目前只有少数高校培养了传统照明的毕业生，半导体照明产业所需的具备半导体照明技术与工程、光机电结合、集成创新的人才供给严重不
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/10/27/248972.html2011/10/27 9:53:05
究，同时与cie内其他led量测技术委员会合作，制定及整合led照明标准，目前已邀集各国磊晶、封装、设备等相关产业厂商与国家实验室，包含台湾、美、德、韩、大陆、澳等成立委员会并起草文
http://blog.alighting.cn/panyray.100jn/archive/2011/10/29/249389.html2011/10/29 17:35:14
牌众多，但是一直呈现出外资品牌一枝独大的局面。 更关键的是，从外延、芯片、封装、应用等完整的产业链条，国外品牌利用自身的技术、资本、销售等优势占据了市场的关键领域。 居技
http://blog.alighting.cn/114793/archive/2011/11/3/250085.html2011/11/3 17:24:09
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251528.html2011/11/11 17:23:07
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252815.html2011/11/14 15:41:51
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253272.html2011/11/15 17:21:38
d封装厂佰鸿营收可望上看新台币3亿元，华兴受惠于年底低温照明大单进补，11月营收可望成长30~40%，而专攻led照明的艾笛森接单稳定，预计11月营收可望成长1~2成。 佰鸿在10
http://blog.alighting.cn/116344/archive/2011/12/6/256882.html2011/12/6 9:33:36
