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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节:1、 晶片pn结到外延层; 2、 外延层到封装基板; 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271192.html2012/4/10 21:03:09
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271606.html2012/4/10 23:10:56
象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短. 2. 光学特性 led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普亮、高亮、超高亮等,同 种芯片在不同的封装方
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271691.html2012/4/10 23:22:23
浅谈led照明设计led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学方面对led照明进行介绍,首先介绍led照
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接设备(器件)驱动电源可高达50v。tpic6b273采用20脚双列直插式dip封装形式,其引脚排列如图1所示。它的控制方式与74ls(hc)273的控制方式相同。 2 应用电
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271735.html2012/4/10 23:30:07
耗的功率为:rsense=50mv×200ma=0.01w由此可见,仅用0603封装的smd电阻就可以满足要求。但在恒压输出工作模式的驱动电路中,限流电阻必须选择较大的封装。le
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271738.html2012/4/10 23:30:17
作为固态光源的发光二极管(led)的大量涌现,使白炽灯日益落寞。在过去几年中,led技术已经有了极大进步,在散热、封装和工艺技术方面的进步使得led有了更高的亮度、更高的效率、更
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关重要。一般来说,led的人体静电模式测试失效电压不应低于2000v。3、 衰减特性 红、绿、蓝led均具有随着工作时间的增加而亮度衰减的特性。led芯片的优劣、辅助物料的好坏及封
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间的双向合作意向愈加明显,抱团发展将成为主流模式。现阶段,国际芯片巨头不断往下游延伸或寻找封装与应用的合作商进行战略合作。传统灯饰照明品牌厂商也都积极地转入led行业,从材料、外延
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