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限于价格、可用的空间、电气连接，特别是散热等问题。 由于发光芯片的高密度集成，散热基板上的温度很高，必须采用有效的热沉结构和合适的封装工艺。常用的热沉结构分为被动和主动散热。被动散
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
过供应商，供应商的回复不做三晶规格的原因， 1．封三晶后总的流明会降低，因为同波长三晶集中在一起会有光抵消。 2、三个晶片封在一起，同样体积里面热量是一个的3倍，热量散不
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00
片提升显指，红光本身对**荧光粉无影响及其本身亦不牵涉到激发效率问题，故可以实现显指的大幅提升及对产品的发光效率和老化衰减没有损失，如图4所示： 图4 三、 实测产品数据分
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00
时，易发生温度猝灭和老化，使发光效率降低。此外，高温下灌封胶和荧光粉的热稳定性也存在问题。由于常用荧光粉尺寸在1um以上，折射率大于或等于1.85，而硅胶折射率一般在1.5左右。由
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115010.html2010/11/18 15:53:00
"，根据组合成的"二次光源"来设计灯具。 三、艺术化 光色是构成视觉美学的基本要素，是美化居室的重要手段。光源的选用直接影响灯光的艺术效果，led在光色展示灯具艺术化上显
http://blog.alighting.cn/ahwlkj/archive/2010/11/18/115007.html2010/11/18 15:39:00
led镀银支架使用及仓储要求；
https://www.alighting.cn/resource/20101118/128222.htm2010/11/18 11:13:10
良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
厂的试验数据有些芯片在20ma条件下连续点亮4000小时后其光亮度衰减已达50%.但是随着技术、工艺的提高,光衰时间越来越缓慢,即寿命也越长.三、led的节能及可靠性led是电流控
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00
者说，使得led的使用寿命也更加缩短。而且，电源的长度大约为灯管长度的五分之一，电源所发的热也集中在这一段里面，使得靠近电源的这些led受到更热的烘烤，因而寿命也比其他地方的le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
