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三星准备推出以白LED为背的面板(图)

到了 2010 年时, 30% 的 lcd 电视都将以 LED取代现在最常见的冷荧灯。为了不在这个新趋势中缺席,samsung 也准备推出自已的 LED面板。

  https://www.alighting.cn/news/2007516/V2430.htm2007/5/16 13:51:32

芝加哥人气博物馆设LED "色" 屋供参观者体验

在一系列主题活动中就有一项供参观者体验颜色变化对人类影响的LED room互动学习室,博物馆共动用了18000个 rgb LED来展示人们是如何感知颜色及颜色变化。

  https://www.alighting.cn/news/20111026/n252435231.htm2011/10/26 8:49:42

三垦电气:高功率照明LED树脂类封装材料无法完全防止老化

“含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年LED技术研讨会”上,三垦电气技术本部LED业务部长大塚康二表示

  https://www.alighting.cn/news/200729/V586.htm2007/2/9 16:56:55

飞兆向台湾亿出售LED产品线,专注模拟和功率业务

飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)日前宣布,将其LEDLED显示器产品线出售给台湾亿电子的美国分公司everlight internationa

  https://www.alighting.cn/news/200726/V260.htm2007/2/6 9:15:30

飞兆向台湾亿出售LED产品线,专注模拟和功率业务

根据出售协议,飞兆半导体将在适当的一段时间内继续直接支持LEDLED显示器产品的客户销售运作,协助亿电子完成产品线的转移工作。

  https://www.alighting.cn/news/200726/V259.htm2007/2/6 9:14:19

圆城科技:广角度LED球泡灯

台湾LED厂商“圆城科技”推出LED球泡灯,发角度达到180°,5w球泡灯能否提供300lm的输出,采用塑胶外壳包复设计,防止烫伤以及漏电,造型与传统白炽灯泡造型相似。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110705/123339.htm2011/7/5 16:57:39

带有tsv的硅基大功率LED封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白LED 的封装方法。针对硅基大功率LED 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

power integrations新推出的LED驱动器ic

power integrations新推出的linkswitch ph和linkswitch pl系列LED驱动器ic,可在固态照明应用中实现无闪烁的可控硅调。且通过单级功率因

  https://www.alighting.cn/news/20100609/119239.htm2010/6/9 0:00:00

LED标识应用:肯德基餐饮连锁店案例分享

从2010年8月起,全新的肯德基LED立体发字逐步取代了原有的霓虹灯管,成为中国第一连锁餐饮的品牌亮点。至2013年1月,中国境内所有的肯德基餐厅都已完成了LED新方案的替换工

  https://www.alighting.cn/pingce/20130828/121723.htm2013/8/28 10:28:18

隆达电子推出超薄直下式LED平板灯

隆达电子发表次世代超薄直下式平板灯,厚度仅28mm,一改市面上直下式LED平板灯厚重的外型。这款新式平板灯采用最先进的二次学设计技术,大量降低LED使用的颗数,并具低炫指数特

  https://www.alighting.cn/pingce/20140318/121741.htm2014/3/18 16:18:16

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