站内搜索
从2700--6500k和单色。产品适用于室内外普通照明，汽车前向照明和信号照明和其它高性能应用。 这款产品的表面安装封装提供的优秀的低热阻使芯片可以从led封装中有效地散
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126728.html2011/1/9 19:50:00
法，无论从芯片及封装设计层面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。 芯片设计 从芯片的演变历程中发
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
长 漏电电流 发光角度 led芯片 胶体。 一，led灯具亮度不同价格也不同，一般是亮度高的价格要相对高点 二，抗静电能力强的led灯具价格也会高一点 三，波长一致的led，光色一
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143418.html2011/3/17 21:44:00
ps206是深圳欧恩光电技术研究所最新研发的一个集成在单芯片上的被动红外（pir）运动传感器数字智能控制电路。该电路通过一个甚高阻抗差分输入直接联接到一个或二个通用的pir传感
http://blog.alighting.cn/on-ele.org/archive/2011/3/29/145453.html2011/3/29 16:25:00
展 高功率led照明 的发展取决于两大元素：一是芯片本身;二是灯具技术,包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际对led产品的标准制定。 一、芯
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146127.html2011/4/1 22:46:00
下列情况产生： 1：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能降低，在温度的初期作用下，使荧光粉的性能恢复; 2：荧光粉和混合的胶作用，使荧光粉的性能提高。 3：蓝光芯
http://blog.alighting.cn/b789456123013/archive/2011/4/24/166992.html2011/4/24 12:09:00
权 国内led企业的规模较小，产业资源分散，核心芯片特别是大功率led芯片主要依赖于从国外进口。单个中小厂商只能单个从国外进口价格高昂的芯片，造成议价能力低的状况，使成本居高不
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179990.html2011/5/20 21:51:00
部led芯片外，还兼具led芯片与外部作电气连接、散热等功能。 环氧树脂特性已不符合高功率led需求 1个led能达到几百流明，这基本上不是大问题，主要的问题是，如何去
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。le
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229845.html2011/7/17 22:34:00
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
