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led半导体照明外延及芯片技术的现状与未来趋势

半导体照明光源的质量和led芯片的质量息息相关。进一步提高led的光效(尤其是大功率工作下的光效)、可靠性、寿命是led材料和芯片技术发展的目标。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 18:03:00

新世纪led沙龙技术资料——无金线芯片级封装led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州晶科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

大功率led导热导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led 封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led 的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led 封装更是研究热点中的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51

高演色led照明技术发展趋势:高演色与白光led

日常光源非「能够亮」就好,还需考虑光源亮度、照物的色彩还原,理想的人造光源必须以太阳光日照感觉为依规。以蓝光led混合yag荧光粉的白色led,存有绿光能隙(green gap)对

  https://www.alighting.cn/resource/20121017/126327.htm2012/10/17 16:04:46

风光互补led路灯应有的技术规格指针与结合智能电网的应用趋势

风光互补led路灯在道路照明的应用已是成熟的项目,但将风光绿能储能系统作为微型储能单元,建构成智能电网(smart grid)的配电电网,并结合通讯网路来达成智能型路灯控制系统,则

  https://www.alighting.cn/resource/20120514/126563.htm2012/5/14 12:46:49

开创绿色未来 引领节能趋势——美的led点亮2011酒店照明展

在今日举办的“2011 中国国际酒店与建筑照明展览会”上,低碳与环保再次成为照明产业主旋律,来自世界各地的知名企业以及百余款照明产品悉数亮相。

  https://www.alighting.cn/news/2011329/n224330934.htm2011/3/29 18:50:59

图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

led行业:政府补贴叫停趋势明显,芯片产能恐过剩

随着扬州市政府将于2011年7月暂停对新增mocvd设备的核准, 传闻广东江门mocvd机台补助额度也即将用完,其他地方政府仍处观望状态,预计国内 movcd的采购高潮将会在上半年

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127617.htm2011/5/13 16:01:01

剖析:功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光粉的老

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

led驱动ic技术现状及趋势[网友点评]

在过去,发光二极管(led)仅仅被用作指示灯。其功耗低、电流更低,而且所产生的热量也不是问题。然而,时代已经变了。如今led的电流已经由几毫安升级到安培;在某些情况下,led的功率

  https://www.alighting.cn/resource/20101208/128140.htm2010/12/8 17:19:28

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