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d串供电，其每一个串都拥有一个降压转换器(最为常见)或升压转换器。为了简单起见，我们将会把我们的分析仅局限于降压转换器，因为在成本和组件数目方面它都与升压转换器非常类
https://www.alighting.cn/2013/11/18 15:01:22
与传统光源一样，半导体发光二极管(led)在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还
https://www.alighting.cn/2013/10/16 10:26:01
聚酰亚胺树脂基复合材料——层压板，是以聚酰亚胺树脂为基体，以高性能纤维为增强材料压制而成，具有优良的力学性能、耐腐蚀性能及电性能，其绝缘等级可达到c级以上。产品性能：具有高比强度
http://blog.alighting.cn/stqxcl/archive/2010/1/22/25873.html2010/1/22 22:02:00
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学介面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
示,inp晶体在二氧化硅间隙中的生长是均匀的,具有较好的结晶质量;高介电常数的inp的填充使人工欧泊光子晶体的光子禁带效应增强,反射峰移向长波长区.光学特性检测结果与理论计算值得到较
https://www.alighting.cn/resource/20130509/125625.htm2013/5/9 10:41:41
要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中,虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
其老化特性进行了对比研究。研究结果表明,在三种基板中铜支撑基板的器件老化后光电特性最稳定。把这一现象归结于三种样品的应力状态以及基板热导率的不同,其中应力状态可能是影响器件可靠
https://www.alighting.cn/2013/4/7 17:06:00
里，led光源模组的点亮还需要用直流恒流电源驱动。本文将围绕智能led照明简述几种智能led照明系统及传感技术，以及光敏传感器、热释电红外传感器、菲涅尔透镜、信号放大处理和控制电路，红
https://www.alighting.cn/resource/20130227/125987.htm2013/2/27 12:05:51
、光学、材料和工艺力学等物理本质的理解和应用。led封装设计应与晶片设计同时进行，并且需要对光、热、电、结构等性能统一考虑，将众多器件集成化，形成led模组，推进led照明更好更
https://www.alighting.cn/resource/20130110/126184.htm2013/1/10 15:19:16
盖led光引擎的几何尺寸及其光、机、电、热的特性。zhaga联盟的成立是希望实现led光源可互换性，以避免互不兼容无法互换的产品造成市场的分化，从而使消费者以及光引擎采购厂商从中获
https://www.alighting.cn/2012/12/27 18:20:39
