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为发光体, 均匀的排布在条型pcb板正面,使用Mini防水接头相互连接,精致小巧, 点亮后如水晶般晶莹剔透。2.全透明防水柔性封装,不仅保持LED灯条柔软、可任意弯曲的特点,并且达
http://blog.alighting.cn/wjwangjing00/archive/2012/7/2/280674.html2012/7/2 17:29:47
LEDinside预估2010年LED背光源应用在nb的渗透率将超过30%，呈现稳定成长的局面。
https://www.alighting.cn/news/20080222/95223.htm2008/2/22 0:00:00
集邦科技LEDinside研究部协理储于超在LED forum 2009研讨会中，针对2010年LED产业趋势提出看法，预估高亮度LED如大尺寸背光与照明，将成为未来LED市场成
https://www.alighting.cn/news/20091126/95829.htm2009/11/26 0:00:00
位于美国南卡罗来纳哥伦比亚市LED制造商sensor electronic technology inc(seti)不断改进生产工艺，最近展示了其深紫外光(uv)LED产
https://www.alighting.cn/news/20110718/114916.htm2011/7/18 10:41:07
走向照明的LED光源将形成两大主流形态——功能化的芯片集成cob光源模块和小型化贴片式LED器件，低成本将是永恒的主题。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的le
https://www.alighting.cn/news/20101006/121002.htm2010/10/6 0:00:00
本报告该部分的内容先对LED外延和芯片做一个简单的技术介绍，按照不同技术对LED外延和芯片技术做了详细分类，并通过定性、定量以及趋势图表的分析方法对LED外延和芯片方面的相关专
https://www.alighting.cn/resource/20130508/125628.htm2013/5/8 17:04:39
中国大陆LED芯片企业数量仅几年时间就增长到了62个，近几年每年进入的企业数量在6个及以上，2009年前8个月更是新进入了7个企业，并且今后将会有更多的企业进入LED芯片行业。市
https://www.alighting.cn/news/20100706/120777.htm2010/7/6 0:00:00
世界即将告别2009迎来2010，岁末年初之计，盘点LED年度热词，回看LED行业一整年跌宕起伏、荡气回肠的路程，希冀在《中国半导体照明》电子杂志略显有限的篇幅里，在中国半导体照
https://www.alighting.cn/news/20091225/94210.htm2009/12/25 0:00:00
万和 LED投光灯，为吉林省万和光电集团有限公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210316/171017.htm2021/3/16 18:56:24
万和 LED路灯，为吉林省万和光电集团有限公司2021神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210316/171018.htm2021/3/16 18:56:34
