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片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261596.html2012/1/8 21:55:11
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261599.html2012/1/8 21:55:17
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261608.html2012/1/8 21:57:47
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261627.html2012/1/8 22:25:59
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261878.html2012/1/8 22:43:38
烧，热沉积、光衰减等特点，而采用led灯体积小，重量轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达10万小时，led灯具使用寿命可达5-10年，可以大大孤低灯
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262591.html2012/1/29 0:32:11
d灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262607.html2012/1/29 0:33:16
同基色的led管芯封装成一体，室外led屏的像素尺寸多为 12-26毫米，每个像素由若干个各种单色led组成，常见的成品称像素筒或像素模块。led显示屏如果想要显示图象，则需要构
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262707.html2012/1/29 0:39:04
生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262711.html2012/1/29 0:39:19
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262772.html2012/1/29 0:44:05
