rohm推出手机lcd背光用led驱动ic系列

器系列，它采用适合高密度安装的超小型wl-csp(芯片级芯片规格尺寸封

  https://www.alighting.cn/news/20090106/120361.htm2009/1/6 0:00:00

台厂福华ac led封装产品已出货

2008年11月，台湾背光模块厂福华佈局达2年之久的ac led封装产品已正式出货。对此福华表示，第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主，台湾地区和外销客户都有，尤

  https://www.alighting.cn/news/20090105/96281.htm2009/1/5 0:00:00

瑞丰光电毛建德：奥运后led下游封装企业在中国市场的状况

  https://www.alighting.cn/news/20090104/85817.htm2009/1/4 0:00:00

如何建立冠今的品牌优势

品的选材方面，散热性，封装技术，led恒流电源等都进行严格把关。 冠今公司拥有强大的研发队伍，对所生产的产品都会做严格的可靠性测试，如高低温冲击测试，潮湿试验，盐雾试验，沙尘试

  http://blog.alighting.cn/lusia1866/archive/2008/12/31/2167.html2008/12/31 14:23:00

美国cree新型led封装专利公开

美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开。此专利涉及led封装新技术。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/V18451.htm2008/12/30 9:30:25

cree高功率白光led，芯片与封装技术提升的结果

日前美国led大厂cree在发佈了大小为1 mm×1 mm高功率白光led，其发光效率可高达161 lm/w。对于这项新记录，cree表示这是芯片与封装技术提升的结果。

  https://www.alighting.cn/news/20081230/105805.htm2008/12/30 0:00:00

福华acled封装照明开始出货

台湾地区背光模块厂—福华布局达2年之久的acled封装产品，已于11月份开始正式出货。福华表示，第一阶段主要产品线以辅助照明、特殊照明等等应用为主，台湾地区和外销客户都有，尤

  https://www.alighting.cn/news/20081230/120304.htm2008/12/30 0:00:00

解析cree公司新型封装技术

美国led大厂cree向美国专利商标局(uspto)申请的20080272386号专利，已于11月公开，内容是使用激光剥削或切削(laser ablation or sawing)

  https://www.alighting.cn/resource/20081229/128651.htm2008/12/29 0:00:00

谈无极灯、led灯、t5和t8直管荧光灯

景照明等，有着明显的优势。但作为建筑物照明光源，还需要解决很多技术问题，如提高光效，提高光源维持率，降低色温，提高显色性，解决封装散热，灯具配套等，需要有一个过程。 　　我想用一

  http://blog.alighting.cn/1327/archive/2008/12/26/9540.html2008/12/26 13:41:00

大功率led透镜的分析与应用

1． 硅胶透镜； a. 因为硅胶耐温高（也可以过回流焊），因此常用直接封装在led芯片上； b. 一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm； 2,pmma透镜 a. 光学

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/12/25/9532.html2008/12/25 21:31:00