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2011年第十届沙特国际印刷,包装及广告影像博览会

伸吹膜、发泡片材、纸板纸筒、铝箔铝材、胶粘带,塑料包装材料,金属包装材料,食品包装材料,药品包装材料,绿色环保包装材料等;广告影像:数码打印,蚀刻雕刻,文字系统,灯光照明,绘图切

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/1/13/127219.html2011/1/13 13:16:00

2011年第十届沙特国际印刷,包装及广告影像博览会/广告设备

伸吹膜、发泡片材、纸板纸筒、铝箔铝材、胶粘带,塑料包装材料,金属包装材料,食品包装材料,药品包装材料,绿色环保包装材料等;广告影像:数码打印,蚀刻雕刻,文字系统,灯光照明,绘图切

  http://blog.alighting.cn/kang1987/archive/2011/2/24/135656.html2011/2/24 17:02:00

漏电起痕试验仪 ag-5100a

漏电起痕试验仪 是iec60112 : 2003 《固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法等标准规定的仿真试验项目。gb/t4207-2003,以及标准gb4706.

  http://blog.alighting.cn/anguihero/archive/2011/3/29/145461.html2011/3/29 16:54:00

纳米氧化锌液体

米氧化锌分散液具有更高的活性,更容易加到原料体系中等特性,已被广泛应用于防晒型化妆品,抗菌防臭和抗紫外线的新型功能纤维、自洁抗菌玻璃、陶瓷、防红外与紫外的屏蔽材料、卫生洁具和污水处

  http://blog.alighting.cn/weking1/archive/2011/7/20/230397.html2011/7/20 11:09:00

芯片涨价风声起 上市公司led投资热度更旺

近日几家led下游封装厂人士对记者表示,由于led下游需求增长,上游外延片、芯片扩张产能尚未完全释放,目前芯片供给明显偏紧,芯片衬底材料价格已经出现持续上涨,芯片价格也在酝酿上

  http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/7/28/231232.html2011/7/28 22:09:00

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或sic,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233061.html2011/8/19 23:49:00

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或sic,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258536.html2011/12/19 10:58:43

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或sic,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261531.html2012/1/8 21:48:34

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或sic,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262704.html2012/1/29 0:38:54

led芯片降价空间大 可通过三种途径

样灯具所用的led光源数量将明显减少,有助于灯具成本的下降。 3.发展新型衬底材料。现在的大功率led芯片衬底材料一般都为蓝宝石或sic,这两种材料价格都非常昂贵,且都为国外大企业

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11

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