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品率及成本控制上具有相当大地优势。？将其应用在nichia的芯片生产上，可马上提升其产品？？30%~50%,在相关材？技术尚无法有效突破之际，对nichia在提升产品？？上可望具相
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34524.html2010/2/27 15:45:00
作程序及基本规范:1) 函电:1. 每日8：30上班将先行检查询电子邮件，并每日定时11：00，16：00查询电子邮件，以跟进内部信息或客户来函。按邮件紧迫性并结合本人前一天计
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34517.html2010/2/27 15:12:00
示，led tv晶片用量是笔电（nb）30倍，今年tv需求是目前产能4倍，从目前全球产业界扩产规模预估，今年晶粒仍然供不应求，甚至2012年前还是缺。 目前中国led产业已
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34513.html2010/2/27 15:06:00
段 (2013~2015年): 目标:至2015年，半导体照明进入30%通用照明市场。预期年节电1400亿度。并且带动半导体照明产业规模达到rmb 5000亿元，出口300亿美元。创
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34510.html2010/2/27 15:02:00
如设计台灯等产品需要这样时。4、欧洲zetex公司—zxld1350 这颗ic目前市场反应良好，也是sot23小体积封装，输入7-30v电压降压恒流驱动1-7psc led，线
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34500.html2010/2/27 14:54:00
起生产出了单个20w、30w或50w或100w甚至更高功率的led，尽管在封装前这些单个的led都严格做了挑选和配对，但由于内部数量少则有几十颗、多则几百颗单体led,因此封装后的大
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34496.html2010/2/27 14:49:00
接：烙铁（最高30w）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。 2.波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/2/27/34477.html2010/2/27 14:18:00
米 测试时间 2009年7月@ 30℃ 2010年1月 @ 0℃ 2010年7月 2011年1月 实测路面平均照度 12.3
http://blog.alighting.cn/optosys/archive/2010/2/26/34152.html2010/2/26 13:27:00
重 12.1 kg 实装方式 灯杆高6 米 / 悬挑角度15° / 单侧布杆 / 间距30~35米/ 路宽9米 测试时间 2010年1
http://blog.alighting.cn/optosys/archive/2010/2/26/34139.html2010/2/26 13:23:00
台湾面板大厂友达日前发表碳足迹减量宣言，目标设定2012年产品的碳足迹要比2009年减少30%。友达方面对外指出，该公司先前已经积极导入led背光笔记型电脑，采用led背光产
https://www.alighting.cn/news/20100226/117521.htm2010/2/26 0:00:00
