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k，各区间种类请来电咨询 mce系列：四芯片封装，单颗芯片最大驱动电流700ma。型号 350ma光通量 k(正白) 370lm m(正白) 410lm h(暖白) 280l
http://blog.alighting.cn/creeleds/archive/2011/3/8/139328.html2011/3/8 10:08:00
工难也并非今年才爆发出来。”一位不愿透露名字的LEd封装企业老总表示，我们就很难招到人，而且人才流动性很大。2010年是mocvd工艺工程师和设备工程师供不应求的一年，连熟练的操作
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142916.html2011/3/16 11:25:00
资建工厂。目前LEd芯片的主要产地为我国台湾，占有LEd市场的47%,而在中国大陆的LEd厂多为树脂封装加工，芯片需要大量进口，是成本高的一个主要原因;其二是国内汽车行业的制造商
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142919.html2011/3/16 11:30:00
司国内销售部经理陈永龙。他指出，产品致胜，雷曼光电今年全新力推高对比度室内全彩贴片LEd(smd)3528黑美人系列，稳固LEd封装龙头地位，并加大白光LEd的投入。 早
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142921.html2011/3/16 11:35:00
LEd在白光问世以后出现崭新面貌，使LEd作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，LEd技术及产品发展十分迅速，大功率LEd芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/3/17/143380.html2011/3/17 20:43:00
术和制作工艺所限，高亮度的LEd售价很难降低成本。 LEd的缺点又可细分为发光效率低、封装成本高、高性能材料售价高，最终导致LEd的制造成本高，市场售价自然也高。 不是都说LEd节
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143439.html2011/3/17 22:00:00
d灯饰配件。 LEd封装/模块：（食人鱼、LEd灯、数码管、点阵LEd、集束型LEd、smd LEd、大功率LEd等）。 展位费用： 标准展位（国内) ￥ 9800元/
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/4/8/150594.html2011/4/8 16:36:00
灯、壁灯、射灯 、投光灯、地埋灯、水底灯等 3、新技术专题系列：LEd技术产品（LEd芯片、电源、控制、散热及封装系统）、太阳能技术产品（太阳能板、电源、控制系统）、风能照明产品
http://blog.alighting.cn/zhoudan9988/archive/2011/4/8/150595.html2011/4/8 16:36:00
a20134sp LEd驱动器ic的产品规格 ■ 最大电源电压 • 24 v ■ 工作结点温度 • –40至+150ºc ■ 封装 • sop-8 ■ uvlo • 工作启动电压：12.
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165427.html2011/4/14 21:49:00
间不超过3s； 2、如为硅胶封装的大功率LEd，硅胶的最高耐热温度为180℃，因此LEd的焊接温度不得超过170℃，采用低温烙铁及低温焊锡膏（丝）焊接，烙铁与LEd焊盘一次接触的时
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
