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年来被广泛用于制造短波长的光电器件，如发光二极管（ｌｅｄｓ）和激光二极管（ｌｄｓ）。目前有关ｇａｎ材料生长报道和文献较多，有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在ｇａｎ的刻蚀和欧姆接
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261482.html2012/1/8 21:45:35
升及保持亮度，若再增强其散热能力，市场之发展深具潜力。 asm在研发及生产自动化光电组件封装设备上拥有超过二十年经验，业界现行有很多种提升led亮度方法，无论从芯片及封装设计层
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
ｄ发光具有很强的方向性，从而可以更好地控制光线，提高系统的照明效率。比如，ｃｈｉｐｓ ｃｈｉｐａｌｋａｔｔｉ在美国光电产业发展协会（ｏｉｄａ）举办的半导体照明研讨会上发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261463.html2012/1/8 21:39:03
况下，后一类的电荷注人不会产生光电效应，而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷，也不会全部变成光，有一部分与结区的杂质或缺陷相结合，最终也会变成热。 c、实践证明，出光效
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261458.html2012/1/8 21:36:25
一、关于led光源应用的简介:led照明行业是一个新兴的行业,它以其独特的优点深受人们的青睐.如今在光电工程中,提高光效,节约能源和高可靠性已经成为人们共同追求的目的.我们在讨
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261459.html2012/1/8 21:36:25
型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，led的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率led，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
光,射频(rf)及微波器件,功率开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(sic)外延片。 2,osram osram是世界第二大光电半导体制造商，产品有照明，传感器，和影像处理器。公
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261443.html2012/1/8 21:33:08
们具有国际照明委员 会1931年公布的色匹配函数的光谱响应。可以通过将滤光片装在光电池上得到 。如果用这样的光度计测量光源，从三块光电池上得到的电流正比于三刺激值x ，y，
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261435.html2012/1/8 21:28:55
够高。3）颜色的稳定性受温度和驱动电流的影响较大。4） 颜色会随观察角度改变而变化。 rgb三原色led混色方案的特征 优点：1）光电效率最高。从长远发展的观点来看，这种方
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