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led灯珠使用注意事项

作(吹离子风扇消除静电)。   三、led清洗   当用化学品清洗胶体时必须特别小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。用乙醇擦拭、浸渍,时间在常温

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00

led照明灯具设计的新理念

能,让灯具成为一种视觉艺术,创造舒适优美的灯光艺术效果。例如半透明合成材料和铝制成的类似于蜡烛的led灯,随意搁置在地上、墙角或桌上,构思简约而轻松,形态传达的视觉感受和光的体验,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127068.html2011/1/12 17:14:00

荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

2)一定波段的蓝光晶片通过激发红色荧光粉a、绿色荧光粉b以及硅胶d按一定比例混合的荧光胶,封装出显色指数为95的大功率led;   (3)红色荧光粉a、绿色荧光粉b两种荧光粉混合

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127055.html2011/1/12 16:49:00

led封装工艺常见异常浅析2

有发现异常。   结论:排除是我公司产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 验证是否为产品深插,导致角度偏低.   2.1 拿产线提供的产品测量产品全高,规格:8

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析3

次和上批次各10pcs灯仔进行打磨,测试其支架深度和晶片高度,发现两者相差不大。   结论:从数据来看,此次支架深度和晶片高度对角度的影响很小,排除。   (4) 总结   

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

led封装工艺常见异常浅析1

围内,确认为机台压支架时压的过深或没压下去,因此调试机台即解决。b、如卡高不在范围内,一个因素为模条本身来料卡点就已经不良,需及时反馈供应商改善并更换模条,另一个因素为模条在使

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

led照明设计全析2

构。   十四、模组化光源优点④保护一体化设计   内置温度保护;   内部电源及保护技术;   内置高灰阶接口;   短路和断路保护;   设置联动保护功能;   es

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

独家:led 照明灯具设计方案(详细步骤)2

好产品的关键,因此pcb板的走线要按电力电子安全规范要求来设计。本电路通用于t10、t8日光灯管,因两管空间大小不同,二块pcb板的宽度将不同,要降低所有零件的高度,以便放入t1

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127034.html2011/1/12 16:40:00

t8荧光灯与led管灯用于商业照明的经济技术分析

格曲线   (注:红、粉、蓝线分别表示在24小时、16小时、8小时商业照明场所接受的替代36wt8荧光灯的led管灯最大价格,黄线表示led技术发展带来替代36wt8荧光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127035.html2011/1/12 16:40:00

高亮度矩阵式led封装挑战和解决方案2

编程脉冲加热或稳态温度。要获得优化的热传导焊接界面,粘合工艺的温度曲线必须是重复的,具有高温上升速率的能力。当界面温度升高至适当的共晶温度时,加热机制必须保持在设定好的温度

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127031.html2011/1/12 16:39:00

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