站内搜索
形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
减影响很大。市场最主流的荧光粉是yag钇铝石榴石荧光粉、硅酸盐荧光粉、氮化物荧光粉，与蓝光led芯片相比荧光粉有加速老化白光led的作用，而且不同厂商的荧光粉对光衰的影响程度也不相
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
装形式led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led、side-led
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229960.html2011/7/17 23:36:00
板(molded resin substrates)搭配热插槽设计和金属芯的印刷电路板，都是广为采用的解决方桉;不过对更高功率的组件，供应商纷纷将注意力转向铝或aln的陶瓷基板，以
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
、封装。2.led封装形式led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led、top-led
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
、压焊、封装。 2. led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分类有lamp-led
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07
长、使用4万小时后，光衰不到30% 后续人工维护成本低。4.灯体采用高纯度铝经精加工后阳极氧化而成，外观简洁时尚，永不变色。5.均经过特殊设计和防眩光处理，无呜音。6. 采用高导热
http://blog.alighting.cn/wjwangjing00/archive/2012/7/2/280672.html2012/7/2 17:26:53
后，光衰不到30% 后续人工维护成本低。4.灯体采用高纯度铝经精加工后阳极氧化而成，外观简洁时尚，永不变色。5.均经过特殊设计和防眩光处理，无呜音。6. 采用高导热率铝合金外壳，散
http://blog.alighting.cn/wjwangjing00/archive/2012/7/2/280674.html2012/7/2 17:29:47
率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。 2.led封装形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。led按封装形式分
http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00
