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致和流明密度大等优异特性，并采用业界最小型封装，可取代传统光
https://www.alighting.cn/news/20100224/119822.htm2010/2/24 0:00:00
led市场热度续增温，台湾晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹led照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规划，预计第4季起将设备进厂，相关业者透
https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00
延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。 半导体元器件通常对热都敏感，长时间的热或过高的热都带来稳定性和使用寿命的问题。led由于发光的同时还产生大量的热，如
http://blog.alighting.cn/juanjuanhe0819/archive/2010/2/22/28022.html2010/2/22 14:11:00
2, 近日又创亮度历史新高。此模组芯片在电压6.6v，电流700ma下测试，白光封装光通量达到422.4lm, 光效达到91.4lm/
https://www.alighting.cn/news/20100222/119639.htm2010/2/22 0:00:00
当三个以上的成员国宣布他们希望并支持某种标准加入cb体系时，新的iec标准将被cb体系采用。目前使用的iec标准发布在cb公报和iecee网站上。 目前电磁兼容性（EMC）没有纳
http://blog.alighting.cn/shpince/archive/2010/2/20/27326.html2010/2/20 12:42:00
2006年封装产量达到660亿个，增长速度达到20%，产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个，增长速度达到24.24%，产值168亿元，2008年我国led封装产值达
https://www.alighting.cn/news/20100218/95733.htm2010/2/18 0:00:00
led封装厂元月营收表现不一，受惠于大尺寸背光源出货加速成长，亿光、宏齐1月营收分别月增10%及39%，华兴因低温照明订单持续放量，营收月增20%。
https://www.alighting.cn/news/20100217/115943.htm2010/2/17 0:00:00
从2006年8月，科技部启动“十一五”863计划新材料领域“半导体照明工程”重大项目以来，我国led外延材料、芯片制造、器件封装、荧光粉等方面均已显现具有自主技术产权的单元技
https://www.alighting.cn/resource/20100216/129019.htm2010/2/16 0:00:00
led由于具有高效能以及较长寿命的优点，未来在照明产业中将扮演相当重要的角色。台湾晶电副董事长黄兆年指出，未来led会衍生出更多新的应用，并且利用新的封装技术以及晶片来降低生产成
https://www.alighting.cn/news/20100215/96331.htm2010/2/15 0:00:00
根据led产业研究机构ledinside资料统计，2010年1月台湾上市上柜led厂商营收总额共新台币67.88亿元，相较2009年12月份营收65.45亿元回升3.7%(yoy+
https://www.alighting.cn/news/20100212/94671.htm2010/2/12 0:00:00
