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号，所以消除了电磁干扰 (emi) 的影响。tps7510x 采用超小型 9 焊球 0.4mm 焊球间距芯片级封装 (wcsp) 与 3mm × 3mm qfn 两种封装版本，这种非
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120545.html2010/12/13 23:03:00
n芯片的替代品。hvpe的缺点是很难精确控制膜厚，反应气体对设备具有腐蚀性，影响gan材料纯度的进一步提高。3.选择性外延片生长或侧向外延片生长技术采用这种技术可以进一步减少位元
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120542.html2010/12/13 23:02:00
衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120541.html2010/12/13 23:01:00
性有很大影
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120537.html2010/12/13 23:00:00
所了解。图26是采用不同温度固化一种贴片胶的固化曲线。 从图26中可以看出黏结温度对黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更重要，在给定的固化温度下，随着固化时间的增加，剪切
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120534.html2010/12/13 22:59:00
后温度将影响黏度和胶点形状，大多数现代滴胶机依靠针嘴上的或容室的温度控制装置来保持胶的温度高于室温。可是，如果pcb温度从前面的过程得到提高的话，胶点轮廓可能受
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00
易坏，但是换成无铅作业，其温度应该提高很多，所以是否因为温度的原因，也是可能的，即，温度提高导致了led灯无法承受。对此两种情况，主要找供应商来解决。 受环境因素影响而损
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
c,接合温度顶多只有700c左右；相较之下以往热阻抗一旦降低的话，led晶片的接合温度就会受到印刷电路板温度的影响，如此一来必需设法降低led晶片的温度，换句话说降低led晶片到渖接
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
衰。 led磊晶发光热能属于小范围的集中热能，在高功率路灯的应用时，电力输入功率也大，led的接口温度相当的高，在路灯长时间持续工作下，散热模块如不能有效散热，就会影响led使用寿
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
品免受雷电损害。邻近着地雷或高空雷都可能在初级和次级电路中产生电压，而直接雷击能够在交流电源和电话线中产生高压电涌。在敏感电路中粘着的mov器件可以将雷击带来的不利影响最小
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
